美國商務部長：已有600多份芯片補貼申請，但絕大部都不會獲批！

2月27日消息，近日，美國商務部網(wǎng)站正式發(fā)布了美國商務部長吉娜·雷蒙多的講話，披露了美國《芯片與科學法案》（簡稱“芯片法案”）最新的實施情況：雖然目前已有600多份芯片補貼申請，但是絕大部都不會獲得資金。這也與芯智訊此前的預判一樣，僅有少數(shù)頭部的企業(yè)會獲得補貼。

（此前相關文章：《頭部大廠瓜分90%補貼，剩下400多家廠商干瞪眼？美國將啟動“CHIPS 2”計劃》）

2022年8月，美國總統(tǒng)拜登在白宮正式簽署了《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act of 2022，簡稱“CHIPS法案或芯片法案”），使之成為正式生效的法案。該法案將為美國本土的半導體生產(chǎn)和研究提供約527億美元的政府補貼，并提供超過2000億美元資金以刺激其他美國科技領域的創(chuàng)新和發(fā)展，以提升美國在科技領域的競爭力。

在這筆527億美元的補貼資金當中，將有390億美元的直接補貼資金被用于補貼芯片制造業(yè)，其中370億美元都將被用于補貼先進制程晶圓廠的興建，以促美國進經(jīng)濟和國家安全利益。另外，美國政府還將提供為相關芯片制造廠商提供750億美元的貸款和貸款擔保支持。旨在重振美國的半導體制造業(yè)，建立獨立的半導體供應生態(tài)系統(tǒng)。

雷蒙多在去年2月，美國商務部推出了 “CHIPS for America” 計劃的資金申請之時就曾表示，“我們的努力反映了太空競賽——我是認真的”。

在最新的講話當中，雷蒙多繼續(xù)指出，“肯尼迪總統(tǒng)發(fā)出的載人登月的歷史性號召激發(fā)了政府、私營部門和學術界前所未有的努力，以確保美國在創(chuàng)新前沿的地位。六十年后的今天，拜登總統(tǒng)呼吁我們圍繞一個共同目標團結起來，以便我們能夠再次鞏固我們作為該行業(yè)全球技術領導者的地位?！?/p>

我們的現(xiàn)代世界是由半導體驅(qū)動的。從擋風玻璃雨刷到手機，從心臟起搏器到火箭飛船，芯片對于我們生活和經(jīng)濟的各個方面都至關重要。現(xiàn)在，除此之外，人工智能已經(jīng)成為游戲規(guī)則的改變者，推動了對尖端芯片的令人難以置信的需求。

當美國國會在數(shù)年前討論《芯片和科學法案》時，“生成式人工智能”一詞甚至不存在于我們的詞匯中。現(xiàn)在，它無處不在。訓練一個前沿人工智能模型需要數(shù)萬顆領先的芯片。

雷蒙多指出：“目前美國公司在推動人工智能發(fā)展方面處于世界領先地位，主導了人工智能芯片的設計和大型語言模型的開發(fā)。但我們不制造或封裝任何推動創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)和為我們最關鍵的防御系統(tǒng)提供動力所需的尖端人工智能芯片。我們無法在如此不穩(wěn)定的基礎上建立下一代技術領導地位。我們需要在美國進行更多的人才開發(fā)、研發(fā)和制造。與此同時，中國等其他國家也在芯片生產(chǎn)上采取越來越積極的態(tài)度。如果我們想繼續(xù)在人工智能和其他核心技術方面處于領先地位，那么我們必須成功實施“芯片法案”，并確保我們的愿景足夠大膽?！?/p>

在一年前“芯片法案”推出之時，就建立的一套評估標準。首先，看是否能夠建立一個可靠且有彈性的半導體產(chǎn)業(yè)，以提升美國的技術領先地位；第二，是否能夠管理好納稅人的資金。

對此，雷蒙多表示：“我想告訴大家，我們正在實現(xiàn)這兩個目標。美國商務部在創(chuàng)紀錄的時間內(nèi)制定了一項靈活、快速、世界一流的計劃。我們建立了一支由 200 多人組成的卓越團隊，他們在政府、學術界和工業(yè)界擁有數(shù)十年的經(jīng)驗，擁有投資背景、技術和政策專業(yè)知識，以及交付大型項目的良好記錄。”

據(jù)介紹，自從美國拜登總統(tǒng)簽署《芯片與科學法案》以來，私營公司就宣布了近 2000 億美元的半導體制造投資。至少有9個州制定了針對半導體行業(yè)的新經(jīng)濟發(fā)展計劃，以提供配套資金并進一步利用法律。19 個州的 50 多所社區(qū)學院已經(jīng)宣布了新的或擴展的項目，以支持半導體行業(yè)的機會。美國商務部也正在與勞工領袖和制造商合作，培訓工人，建立運營新半導體工廠和實現(xiàn)勞動力目標所需的管道。

與此同時，該計劃推動了美國商務部與學術界、勞工組織、政府研究機構、企業(yè)家和工業(yè)界合作，建立了國家半導體技術中心，該中心將解決美國芯片制造生態(tài)系統(tǒng)面臨的研發(fā)挑戰(zhàn)，并擴大所需的強大、熟練的勞動力隊伍為其供電。一周前，知名行業(yè)資深人士迪爾德麗·漢福德 (Deirdre Hanford) 宣布擔任該項目的首席執(zhí)行官。

不過，從最新披露的“芯片法案”補貼申請與發(fā)放情況來看，390億美元的半導體制造補貼遠遠不夠。

雖然《芯片與科學法案》為芯片制造業(yè)提供的390億美元的補貼看起來不少，但實際上一座尖端制程晶圓廠的建造成本目前就已經(jīng)超過了200億美元，更何況面對英特爾、臺積電、三星、格芯、美光等眾多的半導體廠商在美國投資建廠的計劃，無疑將會出現(xiàn)“僧多粥少”的局面。

雷蒙多在最新講話中指出：“美國商務部目前已經(jīng)收到了 600 多份補貼申請的意向書，然而現(xiàn)實情況是，絕大多數(shù)表達意向的人都不會獲得資金——包括許多優(yōu)秀公司提出的強有力的建議。我還多次說過，該計劃的目的絕不是為半導體行業(yè)提供其所需的每一美元；而是為半導體行業(yè)提供所需的每一美元。就是為了我們的國家安全目標進行有針對性的投資?！?/p>

“原本美國商務部預計將在該芯片法案計劃的 390 億美元激勵計劃中投資約 280 億美元用于尖端芯片制造的激勵措施。但僅領先的半導體公司就要求了超過 700 億美元，這意味著我們正在進行許多艱難的對話?！崩酌啥嗾f道。

雷蒙多舉例表示，其與每位首席執(zhí)行官的談話大致如下：他們要求數(shù)十億美元。我看著桌子對面的他們說：“如果你能得到一半，那你就很幸運了。” 當他們下次進來并得知自己得到的還不到一半時，他們都告訴我“部長，我感覺不太幸運?！?/p>

現(xiàn)實情況是，美國提供的補貼資金有限，要實現(xiàn)的既定目標也很緊迫和困難。因此，必須充分利用每一塊錢。

雷蒙多宣布：“我們已決定優(yōu)先考慮將于 2030 年投入運營的項目。為了在這十年內(nèi)最大限度地發(fā)揮我們的影響力，我們拒絕了一些計劃在 2030 年之后上線的有價值的提案。”

“我們不能過度依賴世界某一地區(qū)來獲取 21 世紀最重要的硬件，那要危險得多。 去年，我曾說過，美國的目標是擁有至少兩個由高技能勞動力建造的新的大型前沿邏輯工廠集群，每個集群雇用數(shù)千名工人從事高薪工作。 現(xiàn)在，我們預計我們的投資將超過該目標?！崩酌啥喾浅８吲d的表示，“我們預計，到 2030年，我們對尖端邏輯芯片制造的投資將使我們能夠生產(chǎn)出約 20% 的全球尖端邏輯芯片，而目前我們的產(chǎn)量約為零。這意味著我們的制造能力和供應鏈將不再像今天一樣容易受到地緣政治挑戰(zhàn)的影響。”

雷蒙多進一步指出，“除了領先的邏輯之外，領先的內(nèi)存也是人工智能系統(tǒng)的關鍵輸入。我們的目標是在美國大規(guī)模生產(chǎn)具有成本競爭力的尖端存儲器。我相信美國可以成為生產(chǎn)尖端芯片的整個硅供應鏈的所在地——從多晶硅生產(chǎn)到晶圓制造，再到制造到先進封裝?！?/p>

除了對于尖端先進制程的重視之外，雷蒙多也表示，不能忽視當前一代和成熟節(jié)點芯片的重要性，它們對于汽車、國防系統(tǒng)、醫(yī)療設備和關鍵基礎設施至關重要。這場大流行暴露了這些供應鏈的脆弱性。

截至目前，美國商務部已宣布對現(xiàn)有成熟芯片公司進行三項投資：BAE、Microchip 和 Global Foundries。后續(xù)預計將繼續(xù)宣布對當前成熟生產(chǎn)進行額外投資，為這些關鍵芯片提供可靠的美國國內(nèi)來源。

雷蒙多非常興奮的表示，如果美國“芯片法案”計劃成功——我相信它會成功——到本世紀末，美國將成為世界上唯一一個可以在我們的新研究中發(fā)明新芯片架構的國家實驗室，專為每種最終用途應用而設計，由高薪美國工人大規(guī)模制造，并采用我們國內(nèi)最先進的技術進行封裝。

編輯：芯智訊-浪客劍