日本將補(bǔ)貼豐田等10億日元 開發(fā)下一代車載半導(dǎo)體

本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省為了加速本國在尖端車載半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)程和全球競爭力提升，決定撥款高達(dá)10億日元（約人民幣0.48億元）的補(bǔ)貼資金，專門用于支持包括豐田汽車、日產(chǎn)汽車在內(nèi)的12家日本主要汽車制造商及零部件供應(yīng)商開發(fā)下一代車載半導(dǎo)體技術(shù)。日本意在瞄準(zhǔn)自動(dòng)駕駛等未來關(guān)鍵技術(shù)所需的高速數(shù)據(jù)處理半導(dǎo)體領(lǐng)域，目標(biāo)是在2030年后實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的商業(yè)化實(shí)用化。

據(jù)悉，這批獲得補(bǔ)貼的企業(yè)于2023年12月聯(lián)手組建了一個(gè)名為“汽車先進(jìn)SoC研究中心”（Advanced SoC Research Association for Automotive，簡稱ASRA）的聯(lián)盟組織。該組織匯聚了豐田、日產(chǎn)、本田等汽車行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，以及國際知名的汽車零部件制造商電裝，以及半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子等公司的力量，形成了涵蓋上下游產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)大技術(shù)研發(fā)


ASRA的主要研發(fā)方向鎖定在開發(fā)電路線寬小于10納米的系統(tǒng)級芯片（System-on-a-Chip, SoC）尖端產(chǎn)品。此類SoC芯片集成了多種微細(xì)半導(dǎo)體元件，能夠在一個(gè)芯片上完成復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理任務(wù)，這對于自動(dòng)駕駛技術(shù)至關(guān)重要的通信功能、車輛控制系統(tǒng)以及其他高級輔助駕駛功能的高效集成至關(guān)重要。

來源：東京華人交流總部

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