新聞中心

EEPW首頁 > 汽車電子 > 業(yè)界動態(tài) > 傳日本政府正撮合車企對接合作 共同研發(fā)“軟件定義汽車”領域技術

傳日本政府正撮合車企對接合作 共同研發(fā)“軟件定義汽車”領域技術

作者: 時間:2024-05-17 來源:財聯(lián)社 收藏

據(jù)媒體報道,、日產(chǎn)、主要汽車制造商將合作共同開發(fā)新一代汽車軟件,以匯集他們在生成式人工智能、半導體等領域的專業(yè)知識。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202405/458875.htm

報道稱,經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將在一項即將公布的汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略中呼吁汽車制造商之間開展合作,以此作為本十年(到2030年)新一代汽車發(fā)展的路徑。

車企們將簽署戰(zhàn)略協(xié)議以啟動合作,在競爭激烈的數(shù)字化競賽中,共同探索降低成本的方案。

這項戰(zhàn)略將側重于“”(SDV),即通過軟件而不是發(fā)動機或零件這種硬件來改進汽車的概念,SDV還可以通過OTA的方式進行更新和提供服務項目,有望明顯提升車輛的安全和便利功能。

這也意味著,部分汽車問題可以通過更新軟件來解決,類似于智能手機。目前來看,構建智能汽車新生態(tài),正成為全球汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新共識。另一方面,汽車軟件業(yè)務也將成為車企盈利的重要組成部分。

特斯拉等公司在市場上銷售的一些電動汽車已經(jīng)具備了這些能力,隨著半導體和人工智能技術的演進,其他汽車制造商也在探討如何在這一趨勢下,保證自家車輛具備全球競爭力,、日產(chǎn)等已計劃從2025年起推出SDV。

本周早些時候,與IBM簽署諒解備忘錄,雙方將長期聯(lián)合研發(fā)未來SDV的半導體芯片和軟件技術。諒解備忘錄顯示,預計從2030年起,智能及人工智能技術的提速推廣應用,為“”的發(fā)展創(chuàng)造新機遇。

最新的報道稱,為了支持發(fā)展和市場擴張,政府正在鼓勵汽車制造商在七個領域開展合作,分別是芯片、連接車輛軟件和系統(tǒng)的應用程序編程接口、虛擬仿真、可實現(xiàn)汽車自我檢查的生成式人工智能、針對網(wǎng)絡攻擊的安全措施、用于自動駕駛的高頻高精度3D地圖,以及測量車輛與物體或行人之間距離的技術。

如果日本的汽車制造商各自研發(fā)自己的SDV,那么將出現(xiàn)不同的產(chǎn)品規(guī)格,成本和開發(fā)時間也可能會激增。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省呼吁車企們至少在這七個領域?qū)崿F(xiàn)標準化,車輛使用的操作系統(tǒng)則可以由各公司自主開發(fā)。

媒體分析稱,如果SDV技術在日本變得更加普及,車企也將能夠從軟件更新中獲得收入,而不僅僅是汽車銷售。但如果在汽車軟件開發(fā)方面落后,零部件和材料等相關行業(yè)可能會受到重創(chuàng)。



評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉