中芯國際2023年凈利48.23億元，同比下滑60.3%！

3月28日晚間，中芯國際（688981）發(fā)布2023年度報告，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入452.5億元，同比下降8.6%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤48.23億元，同比下滑60.3%；年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初的指引。

報告期內(nèi)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為230.48億元，截至2023年末歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1424.76億元。

談及業(yè)績下滑的原因，中芯國際認(rèn)為，主要是由于過去一年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業(yè)庫存較高，去庫存緩慢，且同業(yè)競爭激烈。受此影響，集團(tuán)平均產(chǎn)能利用率降低，晶圓銷售數(shù)量減少，產(chǎn)品組合變動。此外，集團(tuán)處于高投入期，折舊較2022年增加。

具體來看，公司銷售晶圓的數(shù)量（8英寸晶圓約當(dāng)量）由2022年的709.8萬片減少17.4%至2023年的586.7萬片。平均售價（銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數(shù)量）2023年為人民幣6967元，2022年為人民幣6381元。

晶圓代工收入以應(yīng)用分類，2023年智能手機(jī)、電腦與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車對應(yīng)的占比分別為26.7%、26.7%、25%、12.1%、9.5%；在2022年上述應(yīng)用對應(yīng)的比例分別為27%、17.5%、26.7%、18%、10.8%。

在2023年，公司研發(fā)投入依然保持較高水平，達(dá)到49.92億元，研發(fā)投入占比為11%。核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展方面，報告期內(nèi)公司28納米超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米 NOR Flash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅(qū)動汽車工藝平臺項目等已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。同時，公司多個平臺項目開發(fā)按計劃進(jìn)行。

行業(yè)趨勢方面，中芯國際認(rèn)為，伴隨全球行業(yè)格局的變化，晶圓代工企業(yè)在專注自身工藝技術(shù)與平臺建設(shè)的同時，也愈加重視產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局，其產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng)和在地化的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力已成為客戶衡量供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和完整性的重要因素之一。晶圓代工企業(yè)通過持續(xù)拓展產(chǎn)能規(guī)模、新工藝研發(fā)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方式不斷強(qiáng)化資本、技術(shù)和行業(yè)生態(tài)壁壘，少數(shù)企業(yè)占據(jù)市場主導(dǎo)地位的業(yè)態(tài)將長期存在，行業(yè)頭部效應(yīng)將愈加明顯。

在此背景下，展望2024年，中芯國際指出，公司仍然面臨宏觀經(jīng)濟(jì)、地緣政治、同業(yè)競爭和老產(chǎn)品庫存的挑戰(zhàn)。預(yù)計公司表現(xiàn)“中規(guī)中矩”，隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉(zhuǎn)和手機(jī)與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)溫和的成長。但從整個市場來看，需求復(fù)蘇的強(qiáng)度尚不足以支撐半導(dǎo)體全面強(qiáng)勁反彈。

在外部環(huán)境無重大變化的前提下，按照國際財務(wù)報告準(zhǔn)則，公司給出的2024年指引是：銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個位數(shù)增長。公司計劃在2024年繼續(xù)推進(jìn)近幾年來已宣布的12英寸工廠和產(chǎn)能建設(shè)計劃，并預(yù)計資本開支與上一年相比大致持平（公司2023年資本開支約為人民幣528.4億元）。

編輯：芯智訊-林子