芯片自主制造受挫，俄羅斯貝加爾電子芯片封裝良率僅50%！

3月29日消息，根據外媒Tomshardware的報導，受歐美對俄羅斯制裁影響，俄羅斯本土最大的芯片設計廠商貝加爾電子的芯片制造只能更多的交由國內廠商。但是最新的消息顯示，貝加爾電子在當地的芯片封裝合作廠商的生產良率僅有50%。

報道稱，貝加爾電子原本的制造合作伙伴只有一家，但現在因為良率的問題而擴大到了三家，包括了GS集團、Milandr以及Mikron。不過，目前并不清楚哪一個合作伙伴是其最初合作的廠商。

當地知情人士的表示，貝加爾電子封裝合作伙伴良率僅有一半的原因，除了設備營運的狀況之外，重點是缺乏專業(yè)人才。

自從2022年俄烏沖突爆發(fā)之后，在歐美國家的聯手制裁措施下，貝加爾電子的芯片無法交由中國臺灣臺積電與其他封裝廠的生產協(xié)助。甚至在過程中，貝加爾電子還無法獲得已經在國外生產完成的30萬片芯片。所以，貝加爾電子不得不尋找新的晶圓代工與封裝伙伴來協(xié)助生產。

然而，在晶圓代工的部分，俄羅斯并沒有生產28nm制程的技術，因此可能是交由中國的晶圓代工廠來生產。而在封裝的部分，貝加爾電子一直以來俄羅斯當地的封裝廠商，但是整體狀況并不順利。

當地市場人士指出，在設備營運與校準出現問題，加上封裝專門人才的不足，貝加爾電子最近量產的一批芯片封裝良率僅有50%。因此，貝加爾電子希望通過多家封裝廠商的方式來突破這樣的瓶頸。只是，現階段看來成效并不顯著。

事實上，封裝良率問題并非貝加爾電子所獨有，中國臺灣的封裝廠商也會有封裝的問題。不過，因為中國臺灣的芯片產量大，可以通過專業(yè)篩選及控管機制，進一步將良率提高。相對的，俄羅斯本身并沒有大量的芯片制造產能，封裝業(yè)者沒有大量的產品可以處理，所以專業(yè)的篩選與控管機制因成本問題無法建立。所以，俄羅斯要讓芯片能提升良率，其供應鏈能自主獨立將會是重要的開始。

編輯：芯智訊-林子