英特爾代工業(yè)務(wù)獨(dú)立：目標(biāo)2030年前成全球第二，并實(shí)現(xiàn)收支平衡！

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月2日，英特爾公司公布了向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交了新的財(cái)務(wù)報(bào)告結(jié)構(gòu)，首次將旗下的制造業(yè)務(wù)（包括原有的IDM制造、工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)和英特爾代工服務(wù)）分拆成為了獨(dú)立的英特爾代工（Intel Foundry）部門(mén)，財(cái)務(wù)上也首次進(jìn)行了獨(dú)立核算。此舉是英特爾去年6月宣布的組織架構(gòu)重組計(jì)劃的實(shí)施，也是英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的重要部分，旨在通過(guò)加強(qiáng)各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的透明度、責(zé)任制和激勵(lì)措施，以推動(dòng)實(shí)現(xiàn)成本控制和更高回報(bào)。

英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示：“作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)者，英特爾在這兩個(gè)互補(bǔ)業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的差異化地位創(chuàng)造了巨大的機(jī)遇，推動(dòng)長(zhǎng)期可持續(xù)增長(zhǎng)。實(shí)施這種新模式標(biāo)志著我們?cè)?IDM 2.0 轉(zhuǎn)型中的一個(gè)關(guān)鍵成就。我們正在加強(qiáng)執(zhí)行力，首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工，打造前沿并具多元化的制造能力，全力推進(jìn)讓AI無(wú)處不在的使命?！?/p>

而為了支持新業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，英特爾對(duì)于其各運(yùn)營(yíng)部門(mén)的業(yè)績(jī)報(bào)告結(jié)構(gòu)也進(jìn)行了對(duì)應(yīng)的調(diào)整，并提供了2023年、2022年和2021年的重組運(yùn)營(yíng)部門(mén)財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。同時(shí)分享了英特爾代工實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期增長(zhǎng)和盈利的路徑，以及推動(dòng)業(yè)績(jī)改善和為股東創(chuàng)造價(jià)值的明確目標(biāo)。

英特爾代工獨(dú)立，采用全新的財(cái)務(wù)報(bào)告結(jié)構(gòu)

從 2024 年第一季度開(kāi)始，英特爾將按照以下運(yùn)營(yíng)部門(mén)報(bào)告各板塊業(yè)績(jī)：客戶端計(jì)算事業(yè)部（CCG）、數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）、網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX）、英特爾代工（Intel Foundry）、Altera（前英特爾可編程解決方案事業(yè)部，現(xiàn)為英特爾成立的獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的FPGA公司）、Mobileye及其他。其中，CCG、DCAI和NEX將統(tǒng)稱為 “英特爾產(chǎn)品”；Altera此前歸屬于DCAI 進(jìn)行報(bào)告，已宣布分拆為獨(dú)立運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)，但將與Mobileye及其他統(tǒng)稱為 “所有其他”。

英特爾代工作為新成立的運(yùn)營(yíng)部門(mén)，包括代工技術(shù)開(kāi)發(fā)、代工制造和供應(yīng)鏈，以及代工服務(wù)（原 “英特爾代工服務(wù)”，簡(jiǎn)稱“IFS”）。在這一新結(jié)構(gòu)下，英特爾代工部門(mén)與英特爾的產(chǎn)品部門(mén)之間的關(guān)系將發(fā)生巨大轉(zhuǎn)變：

首先，英特爾的產(chǎn)品部門(mén)將以無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司（Fabless）與外部晶圓代工廠類似的合作方式與英特爾代工部門(mén)進(jìn)行合作，這也意味著英特爾的產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(mén)可以為其部分產(chǎn)品選擇更合適或更具性價(jià)比的外部晶圓代工服務(wù)提供商（比如臺(tái)積電），以提高效益。

其次，英特爾代工部門(mén)將核算來(lái)自外部代工客戶和英特爾產(chǎn)品的收入，以及過(guò)去分配給英特爾產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品制造成本。此舉將可以通過(guò)減少原本內(nèi)部產(chǎn)品部門(mén)帶來(lái)的加急晶圓訂單、測(cè)試時(shí)間，以實(shí)現(xiàn)成本的降低和效率的提升。同時(shí)，英特爾代工部門(mén)也可以更好的開(kāi)發(fā)外部客戶，將更多產(chǎn)能的遷移至更具價(jià)值的外部訂單，比如AI芯片的晶圓代工及先進(jìn)封裝需求。

根據(jù)英特爾此前的預(yù)計(jì)，英特爾代工業(yè)務(wù)獨(dú)立之后，2023年可以節(jié)省 30 億美元成本，到 2025 年將節(jié)省 80-100 億美元成本。

英特爾公司首席財(cái)務(wù)官David Zinsner也表示：“這種模式旨在大幅節(jié)約成本、提高運(yùn)營(yíng)效率和資產(chǎn)價(jià)值。隨著這種模式起效，我們希望能夠加快步伐，在 2030 年實(shí)現(xiàn)非GAAP毛利率達(dá)到 60% 和非GAAP運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率達(dá)到 40% 的目標(biāo)。最終，成本競(jìng)爭(zhēng)力的提高將幫助我們實(shí)現(xiàn)制程技術(shù)、產(chǎn)品和代工的領(lǐng)先地位，同時(shí)為英特爾和股東帶來(lái)顯著的財(cái)務(wù)增長(zhǎng)?！?/p>

2023年英特爾代工業(yè)務(wù)虧損70億美元

根據(jù)英特爾向美國(guó)SEC最新提交的2021年至2023年按照“英特代工”獨(dú)立重組的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示，這三年?duì)I收分別為228億美元、275億美元和189億美元。可以看到，2023年英特爾代工業(yè)務(wù)營(yíng)收相比2022年減少了86億美元。這主要是由于“英特代工”獨(dú)立后來(lái)自產(chǎn)品部門(mén)的營(yíng)收減少了。

具體來(lái)說(shuō)，2023年，英特爾代工業(yè)務(wù)來(lái)自內(nèi)部收入為180億美元，減少了91億美元。外部收入為9.53億美元，比2022年增加4.79億美元，這得益于更高的封裝服務(wù)收入。

從英特爾代工業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)來(lái)看，2021年至2023年間一直處于虧損當(dāng)中，虧損額分別為51億美元、52億美元和70億美元，虧損額有持續(xù)擴(kuò)大的趨勢(shì)。而這也主要是由于代工業(yè)務(wù)獨(dú)立后，來(lái)自內(nèi)部產(chǎn)品部門(mén)的收入下降從而拉低了利潤(rùn)。同時(shí)2023年發(fā)生的產(chǎn)能過(guò)剩、存貨準(zhǔn)備金增加導(dǎo)致的期間費(fèi)用增加也是重要影響因素。

成為全球第二大晶圓代工廠，2030年前實(shí)現(xiàn)收支平衡

雖然代工業(yè)務(wù)被英特爾寄予厚望，但目前仍在轉(zhuǎn)型及大規(guī)模投入階段。比如，英特爾正在大力投資先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)，以完成“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2024年下半年實(shí)現(xiàn)Intel 18A制程的量產(chǎn)，完成對(duì)于晶圓代工龍頭臺(tái)積電的超越。在產(chǎn)能建設(shè)方面，英特爾也正斥巨資亞利桑那州錢(qián)德勒、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒岡州的進(jìn)行新的半導(dǎo)體制造設(shè)施的投資，總的投資金額或?qū)⒊^(guò)1000億美元。

具體來(lái)說(shuō)，目前英特爾的Intel 7、Intel 3制程技術(shù)，雖然在能效、晶體管密度、成本等方面仍落后或與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相當(dāng)，但是隨著Intel 18A的推出將會(huì)幫助英特爾扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)局。Intel 18A將會(huì)在能效上以及2.5D、3D先進(jìn)封裝超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并在晶體管密度、成本、外部EDA的支持等方面達(dá)到與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相當(dāng)?shù)乃健?/p>

英特爾強(qiáng)調(diào)，Intel 18A將彌補(bǔ)在傳統(tǒng)IDM模式下對(duì)外部EDA支持的欠缺，將設(shè)計(jì)便捷度提升到業(yè)界平均水準(zhǔn)。此外，英特爾還將進(jìn)一步擴(kuò)大在2.5D / 3D等先進(jìn)封裝技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)。而未來(lái)的Intel 14A制程技術(shù)，將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾在各方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

英特爾CEO帕特·基辛格也指出，Intel 18A是英特爾“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃的最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)，也是英特爾多年晶圓制造經(jīng)驗(yàn)和數(shù)十億美元研發(fā)的結(jié)晶，將助力英特爾與臺(tái)積電下一代2nm制程技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)。目前，英特爾已經(jīng)收到了5家客戶的訂單承諾，并為這項(xiàng)特定的制造技術(shù)測(cè)試了十幾顆芯片。基辛格此前在接受采訪時(shí)曾經(jīng)表示，他已將公司未來(lái)的成功賭注在Intel 18A制程技術(shù)上。

此外，“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”當(dāng)中一些制程將會(huì)長(zhǎng)期與Intel 18A共存，包括僅適用于服務(wù)器CPU的Intel 3及Intel 18A升級(jí)版。同時(shí)還將與高塔半導(dǎo)體和聯(lián)電合作生產(chǎn)成熟制程，英特爾新墨西哥州新廠還將發(fā)力代工先進(jìn)封裝。

換句話說(shuō)，如果不出意外的話，Intel 18A將有望自2025年開(kāi)始為英特爾貢獻(xiàn)不少的營(yíng)收和利潤(rùn)，并有望在未來(lái)成為英特爾代工業(yè)務(wù)的主要營(yíng)收來(lái)源，但其他的制程技術(shù)也會(huì)貢獻(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)。

基于此，英特爾預(yù)計(jì)，其代工業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)虧損預(yù)計(jì)在 2024 年達(dá)到峰值。而在2025年，Intel 18A將有望幫助英特爾在晶圓代工市場(chǎng)贏得更多的訂單，從而實(shí)現(xiàn)英特爾代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的增長(zhǎng)以及運(yùn)營(yíng)虧損的收窄。

英特爾更長(zhǎng)遠(yuǎn)的目標(biāo)是，到2030年底前，英特爾代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收支平衡的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率，并成為全球第二大晶圓代工廠。

英特爾CEO帕特·基辛格進(jìn)一步指出，英特爾代工與外部客戶的預(yù)期交易價(jià)值超過(guò) 150 億美元，新的成本結(jié)構(gòu)和EUV技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，將幫助英特爾在2030年內(nèi)將產(chǎn)品部門(mén)的營(yíng)業(yè)利益率維持在40%。

不過(guò)，根據(jù)2023年全球十大晶圓代工廠的營(yíng)收排名來(lái)看，排名第一的臺(tái)積電營(yíng)收約為692.98億美元，排名第二的三星的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收大約為140億美元。而按照英特爾代工業(yè)務(wù)營(yíng)收分拆前的核算，2023年?duì)I收就能夠達(dá)到189億美元，正式分拆后的2024年即使?fàn)I收繼續(xù)下滑，也完全有望超越三星成為全球第二大晶圓廠，可謂是“原地起飛”。

做AI時(shí)代的系統(tǒng)代工廠

英特爾CEO帕特·基辛格還首次提出了，英特爾將通過(guò)多個(gè)層面的創(chuàng)新，成為“AI時(shí)代的系統(tǒng)代工廠”。

面對(duì)未來(lái)的AI時(shí)代，除了前面提到的芯片本身的制程技術(shù)方面的創(chuàng)新之外，英特爾還計(jì)劃在外圍的支持技術(shù)方面加大投入。

比如，在連接技術(shù)方面，除了適用于AI的網(wǎng)卡和UCIe互連之外，英特爾還將著重投入硅光子技術(shù)的研發(fā)，并豐富在PCIe、SerDes領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備。

在散熱技術(shù)方面，英特爾目前可通過(guò)浸沒(méi)式液冷技術(shù)冷卻1000W TDP的芯片，目標(biāo)是到2030年實(shí)現(xiàn)對(duì)2000W芯片的冷卻。

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在高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)方面，英特爾目前可通過(guò)EMIB連接8個(gè)HBM堆疊，未來(lái)該能力將提升至12個(gè)堆疊。同時(shí)英特爾也在研究更新的內(nèi)存解決方案。

在目前備受管制的先進(jìn)封裝技術(shù)方面，英特爾將持續(xù)推動(dòng)Foveros 3D Direct技術(shù)的演進(jìn)，目標(biāo)是到2027年左右實(shí)現(xiàn)4微米的連接間隙。此外，英特爾還在推動(dòng)在平坦度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性方面表現(xiàn)更好的玻璃基板對(duì)于傳統(tǒng)有機(jī)基板的替代，以便于芯片架構(gòu)工程師能夠?yàn)槿斯ぶ悄艿葦?shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝。英特爾計(jì)劃推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)于2027年開(kāi)始應(yīng)用。

最后，基辛格還宣布，2024年英特爾的芯片制造將利用人工智能等先進(jìn)技術(shù)，優(yōu)化最新制程以提高芯片質(zhì)量和利潤(rùn)。而英特爾代工業(yè)務(wù)將改善芯片制造的關(guān)鍵步驟，例如芯片交付速度和測(cè)試時(shí)間，以提高利潤(rùn)，并贏回此前依賴第三方代工芯片制造的訂單。

編輯：芯智訊-浪客劍