印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

印度政府已批準(zhǔn)對半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行重大投資（https://pib.gov.in/PressReleseDetailm.aspx?PRID=2010132），其中包括該國首個最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠。該公司宣布，三家工廠——一家半導(dǎo)體制造廠和兩個封裝和測試設(shè)施——將在100天內(nèi)破土動工。政府已批準(zhǔn)1.26萬億印度盧比（152億美元）用于這些項目。

印度是一系列促進(jìn)國內(nèi)芯片制造業(yè)的努力中的最新一個，希望使該國家和地區(qū)在被視為戰(zhàn)略關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)域更加獨立?！耙环矫妫《扔兄薮笄也粩嘣鲩L的內(nèi)需，另一方面，全球客戶正在關(guān)注印度的供應(yīng)鏈彈性，”新晶圓廠合作伙伴、臺灣代工Powerchip Semiconductor（PSMC）董事長Frank Hong在新聞稿中表示，“印度進(jìn)入半導(dǎo)體制造業(yè)的時機再好不過了?！?/p>

印度的第一家晶圓廠將是PSMC和Tata Electronics（這家價值3700億美元的印度企業(yè)集團的分支機構(gòu)）成立的一家價值110億美元的合資企業(yè)。通過合作，它將能夠生產(chǎn)28納米、40納米、55納米和110納米芯片，每月生產(chǎn)5萬片晶圓。盡管這些技術(shù)節(jié)點距離最前沿技術(shù)還存在距離，但仍被用于大部分芯片制造，其中28納米是使用平面CMOS晶體管而不是更先進(jìn)的FinFET（https://spectrum.ieee.org/how-the-father-of-finfets-helped-save-moores-law）器件的最先進(jìn)節(jié)點。

伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校電氣和計算機工程教授、《Reluctant Technophiles: India’s Complicated Relationship with Technology（https://www.amazon.com/Reluctant-Technophiles-Complicated-Relationship-Technology/dp/9354791778/）》一書的作者Rakesh Kumar表示：“這一宣布是在印度建立半導(dǎo)體制造業(yè)的明顯進(jìn)展。28納米、40納米、55納米、90納米和110納米的選擇似乎也很明智，因為這限制了政府和參與者的成本，他們承擔(dān)著明顯的風(fēng)險。”

Tata表示，該工廠將生產(chǎn)用于電源管理、顯示驅(qū)動器、微控制器以及高性能計算邏輯等應(yīng)用的芯片。該晶圓廠的技術(shù)能力和目標(biāo)應(yīng)用都指向了疫情時期芯片短缺的核心產(chǎn)品（https://spectrum.ieee.org/chip-shortage）。

該工廠位于古吉拉特邦多萊拉的一個新工業(yè)區(qū)，古吉拉特邦是總理Narendra Modhi的家鄉(xiāng)。Tata預(yù)計，這將直接或間接為該地區(qū)帶來20000多個技術(shù)工作崗位。

推動芯片封裝

除了芯片制造廠，政府還批準(zhǔn)了對兩個組裝、測試和封裝設(shè)施的投資，這是半導(dǎo)體行業(yè)目前集中在東南亞的一個部門。

Tata Electronics將斥資32.5億美元在東部阿薩姆邦的賈吉羅德建造一座工廠。該公司表示，將提供一系列封裝技術(shù)：引線鍵合和倒裝芯片，以及系統(tǒng)內(nèi)封裝。它計劃在“未來”擴展到先進(jìn)的封裝技術(shù)（https://spectrum.ieee.org/tag/advanced-packaging）。隨著摩爾定律的傳統(tǒng)晶體管縮放速度放緩，成本越來越高（https://spectrum.ieee.org/high-na-euv），3D集成等先進(jìn)封裝已成為一項關(guān)鍵技術(shù)。Tata計劃于2025年在賈吉羅德開始生產(chǎn)，并預(yù)測該工廠將為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟增加27000個直接和間接工作崗位。

日本微控制器巨頭Renesas、泰國芯片封裝公司Stars Microelectronics和印度CG Power and Industrial Solutions的合資企業(yè)將在古吉拉特邦薩南德建造一座價值9億美元的封裝廠。該工廠將提供引線鍵合和倒裝芯片技術(shù)。CG是一家總部位于孟買的家電、工業(yè)電機和電子公司，將擁有該合資企業(yè)92%的股份。

根據(jù)之前的協(xié)議，Sanand已經(jīng)有一家芯片封裝廠在建設(shè)中。美國存儲器和存儲制造商美光去年6月同意在那里建造一個封裝和測試設(shè)施（https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-announces-new-semiconductor-assembly-and-test-facility）。美光計劃分兩期斥資8.25億美元建設(shè)該工廠。古吉拉特邦和印度聯(lián)邦政府將再支付19.25億美元。美光預(yù)計第一階段將于2024年底投入運營。

豐富的激勵措施

在最初的提議未能吸引芯片公司后，政府加大了賭注。華盛頓特區(qū)政策研究組織信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（IT&IF，https://itif.org/about/）的Stephen Ezzell表示，印度的半導(dǎo)體激勵措施目前是世界上最具吸引力的。

在印度晶圓廠宣布前兩周發(fā)布的一份報告中（Assessing India’s to Assume a Greater Role in Global Semiconductor Value Chains | ITIF），Ezzell解釋說，對于一家價值至少25億美元、每月生產(chǎn)4萬片晶圓的獲批硅晶圓廠，聯(lián)邦政府將償還50%的晶圓廠成本，而州合作伙伴預(yù)計將增加20%。對于生產(chǎn)較小體積產(chǎn)品的芯片制造廠，如傳感器、硅光子學(xué)或化合物半導(dǎo)體，除了最低投資為1300萬美元外，同樣的公式也適用。對于一個測試和包裝設(shè)施來說，只需要650萬美元。

印度是一個快速增長的半導(dǎo)體消費國。Counterpoint Technology Market Research（https://www.counterpointresearch.com/zh-hans/insights/india-semiconductor-manufacturing-trajectory/）的數(shù)據(jù)顯示，2019年其市場價值220億美元，預(yù)計到2026年將增長近三倍，達(dá)到640億美元。該國IT和電子國務(wù)部長Rajeev Chandrasekhar預(yù)計，到2030年（https://timesofindia.indiatimes.com/business/india-business/chip-demand-may-hit-110-billion-by-30/articleshow/91165793.cms），經(jīng)濟將進(jìn)一步增長至1100億美元。根據(jù)IT&IF的報告，到那時，它將占全球消費的10%。

根據(jù)IT&IF的報告，全球約20%的半導(dǎo)體設(shè)計工程師在印度。2019年3月至2023年間，該國半導(dǎo)體職位空缺增加了7%。希望這項投資能吸引新的工科學(xué)生。

孟買Vidyalankar理工學(xué)院教授兼首席學(xué)術(shù)官Saurabh N.Mehta表示：“我認(rèn)為這對印度半導(dǎo)體行業(yè)來說是一個巨大的推動，不僅有利于學(xué)生，也有利于印度的整個學(xué)術(shù)體系。這將促進(jìn)許多初創(chuàng)公司、就業(yè)和產(chǎn)品開發(fā)計劃，特別是在國防和電力部門。許多有才華的學(xué)生將加入電子和相關(guān)課程，使印度成為下一個半導(dǎo)體中心?！?/p>

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