行業(yè)瘋狂內(nèi)卷，還有哪些Cat.1芯片新玩家能“上桌吃飯”？

本文來源：物聯(lián)傳媒

本文作者：市大媽

就蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，幾年前，NB-IoT是公認(rèn)的競爭最為激烈的一個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。到這兩年，競爭轉(zhuǎn)向了Cat.1，先是席卷了模組環(huán)節(jié)，再到芯片環(huán)節(jié)。

在這樣的背景下，仍有一批芯片企業(yè)陸陸續(xù)續(xù)入局Cat.1，試圖破局而出。

緣何吸引了芯片企業(yè)入局Cat.1？

此前，我們就芯片企業(yè)進(jìn)入競爭激烈的Cat.1領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)力做過討論，結(jié)合新玩家的立場，其原因可以總結(jié)為以下三點(diǎn)：

第一，廣闊的市場空間吸引了多家通信芯片廠商的布局，市場之大，哪怕占比不高，其量級(jí)也不小。

某種程度上，Cat.1芯片與 Cat.1模組的發(fā)展軌跡基本能保持同樣的走向，只不過存在一定的時(shí)間差，因此這幾年Cat.1芯片的出貨情況及趨勢大致也可參考Cat.1模組。

AIoT 星圖研究院根據(jù)調(diào)研及統(tǒng)計(jì)，整理了這幾年Cat.1 模組的出貨量情況，具體如下圖所示（僅針對Cat.1 bis模組）。

可以預(yù)見，未來幾年內(nèi)Cat.1芯片總出貨量依然能夠保持增長態(tài)勢，市場需求在哪兒，玩家就“打”哪兒。在這種量級(jí)之下，哪怕芯片產(chǎn)品市場占比很小，對于這類新玩家來說，其出貨量亦不可忽視。

第二，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)沿著通信發(fā)展鏈路去演進(jìn)，能有發(fā)展的技術(shù)不多，新入局者選擇更少，Cat.1是企業(yè)發(fā)展新的突破點(diǎn)，不是終點(diǎn)。

眾所周知，蜂窩通信技術(shù)向來是一代代去更新替換，從當(dāng)前應(yīng)用及發(fā)展情況來看，2G/3G面臨退網(wǎng)、NB-IoT、Cat.4等競爭格局基本確定，這些市場自然沒有進(jìn)入的必要。剩下的可選項(xiàng)就是5G、Redcap以及Cat.1了。

對于想入局蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的企業(yè)來說，很多都是近兩三年才成立的創(chuàng)新企業(yè)，相比傳統(tǒng)蜂窩芯片廠商或者已在該領(lǐng)域奮斗多年的企業(yè)，它們在技術(shù)及資金方面不占優(yōu)勢，因此會(huì)優(yōu)先選擇Cat.1作為突破點(diǎn)，之后再向更高難度的5G去探索。

第三，需求一直在，只需攜手合作伙伴是找到市場，解決下游客戶的問題。

由于不同行業(yè)的需求邊界相對清晰,基于芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度、軟件穩(wěn)定性、終端簡化、成本控制等多方面考慮，芯片企業(yè)可制定出不同特性的組合Cat.1芯片，以滿足不同物聯(lián)網(wǎng)場景的需求。

由于芯片企業(yè)不用直接面對終端客戶，因此通常聯(lián)手模組廠商，根據(jù)模組廠商的優(yōu)勢，有選擇地進(jìn)入具體的應(yīng)用領(lǐng)域，為該場景內(nèi)的下游客戶解決問題。

Cat.1芯片市場主要演進(jìn)方向：

純數(shù)傳與OPEN CPU

按照蜂窩芯片的分類，大致可以劃分成數(shù)傳芯片和Soc芯片，如果再進(jìn)一步分解的話，則可以分成純數(shù)傳方案、OPEN CPU方案以及Soc方案三個(gè)類別。三者之間的區(qū)別在于：

首先是純數(shù)傳方案：傳輸數(shù)據(jù)，不需要做任何處理，以免出錯(cuò)。該方案一般是“基帶+RFIC＋PMIC+（Codec等）”，此外還會(huì)封一顆Flash來裝協(xié)議和底層應(yīng)用，通常也需要“CPU和MCU”。其采用“AT指令”完成數(shù)據(jù)傳輸，但需要外配一顆主控芯片或者M(jìn)CU。

其次是Soc方案：在智能手機(jī)芯片中，基本已經(jīng)把手機(jī)外設(shè)需要的功能全部集成到了主芯片上，所以芯片功能比較全，一般是“基帶＋AP處理器+RFIC＋PMU+音視頻處理＋影響ISP+NPU＋GPU+WCN”等。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，將智能手機(jī)芯片進(jìn)行裁剪，形成的各種物聯(lián)網(wǎng)主控芯片，即所謂的SOC方案。該方案由于需要配置的Rom和存儲(chǔ)較大，這就意味著面積大、價(jià)格貴、可選項(xiàng)多，因此SOC不會(huì)合封，而是方案商或者客戶自行配置。

然后是OPEN CPU方案：可以把該方案簡單理解為“閹割版的SOC方案”，在一些物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用當(dāng)中，經(jīng)常通過外掛一個(gè)MCU來完成功能的開發(fā)。

從目前的發(fā)展來看，蜂窩芯片不同的方案已不是簡單的SIP合封，而是直接實(shí)現(xiàn)片上設(shè)計(jì)的功能。

Cat.1芯片主要兩個(gè)發(fā)展路線有兩種，一種是OPEN方案，另一種是純數(shù)傳方案。結(jié)合前文，Cat.1純數(shù)傳方案一般需要根據(jù)具體的場景需求再另外加MCU，而Cat.1的OPEN CPU方案則是把MCU集成到一顆芯片里面，根據(jù)集成的MCU強(qiáng)弱，有大open與小open之分，因此理論上OPEN方案也能有很多版本。市場有觀點(diǎn)成，由于Cat.1主芯片都是基于手機(jī)芯片進(jìn)行改動(dòng)而來，其資源和接口非常豐富，適合用來做OPEN CPU。

目前，芯片廠商基于自身的發(fā)展策略，切入點(diǎn)以及發(fā)展路線也有所不同。有些廠商純數(shù)傳方案切入，有些則從OPEN方案切入，但從長遠(yuǎn)的角度來看，在這些廠商的規(guī)劃里也是會(huì)向另一個(gè)方案去拓展。

寫在最后

對于Cat.1芯片廠商，目前國內(nèi)已有翱捷科技、紫光展銳、移芯通信等多家廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)仍有芯翼、創(chuàng)芯慧聯(lián)、智聯(lián)安、芯邁微、奕斯偉、睿普康、芯昇、御芯微、恒玄等眾多廠商正在這條路上奮勇向前。

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