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臺灣祭出4.4億元芯片設計補貼,已有75家廠商提交申請

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-05-10 來源:工程師 發(fā)布文章

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4月23日消息,據(jù)臺媒報道,中國臺灣經(jīng)濟部于去年底公布的“臺灣芯創(chuàng)計劃”的120億新臺幣預算當中,有20億新臺幣(約合人民幣4.4億元)是被用于補貼芯片研發(fā),在3月29日申請日期截止后,已有75家芯片設計廠商提出了申請。

報道稱,為了鞏固中國臺灣地區(qū)半導體優(yōu)勢,積極掌握生成式AI等關鍵技術帶來的產(chǎn)業(yè)革新機會,國科會攜手各部會于2023年年啟動了“芯片驅動臺灣產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方案”,希望以芯片結合生成式AI等關鍵技術,驅動醫(yī)、衣、食、住、行、育、樂各行各業(yè)發(fā)展,目標10年后中國臺灣芯片設計業(yè)產(chǎn)值全球市占率從目前約20%提升至40%,先進制程全球市占率提升至80%。

為了協(xié)助產(chǎn)業(yè)轉型,中國臺灣經(jīng)濟部產(chǎn)業(yè)技術司也提出“芯片設計攻頂補助計劃”、“驅動臺灣芯片設計業(yè)者先進發(fā)展補助計劃”,補助經(jīng)費分別為新臺幣12億元、新臺幣8億元,用以推動臺灣芯片設計廠商投入芯片及系統(tǒng)研發(fā)。

補助范疇包括:創(chuàng)新先進芯片開發(fā)采用7nm(含)以下制程、先進異質整合封裝技術之創(chuàng)新芯片(如小芯片整合封裝模塊、硅光子等其他新興應用芯片開發(fā))、異質整合MEMS(微機電)感測技術之創(chuàng)新芯片開發(fā),采用0.35μm(含)以下之晶圓級制程等。

目前臺灣島內已有約260家芯片設計廠商申請了該補貼計劃,意味著有近30%的業(yè)者都有申請。臺灣經(jīng)濟部預計將在今年7月完成審查,屆時將公布審核結果。

今年是“芯創(chuàng)計劃”啟動元年,各界摩拳擦掌迎接生成式AI爆發(fā)商機,國科會也標明在捷克首都布拉格建立中國臺灣首座芯片設計海外訓練基地,招募國外學生培養(yǎng)生成式AI所需人才。

編輯:芯智訊-林子


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關鍵詞: 芯片

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