武漢新芯啟動IPO輔導，長江存儲科技控股公司持股超68%！

5月13日消息，據(jù)證監(jiān)會官網(wǎng)信息，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）近期在湖北證監(jiān)局披露了IPO輔導備案報告，這一動作預示著武漢新芯正式開啟了公司IPO上市進程。

據(jù)武漢新的IPO輔導備案報告顯示，武漢新芯目前控股股東為長江存儲科技控股有限責任公司（簡稱“長存集團”），持股比例為68.1937%，法定代表人為楊士寧。該公司IPO輔導機構(gòu)由國泰君安及華源證券兩家共同擔綱。

資料顯示，武漢新芯成立于2006年，是一家專注于NOR Flash存儲芯片的集成電路制造企業(yè)，擁有華中地區(qū)首條12英寸集成電路生產(chǎn)線項目。截至2017年底，武漢新芯NOR Flash晶圓出貨量已超過75萬片，覆蓋從消費類到工業(yè)級、乃至汽車規(guī)范的全部NOR Flash市場，并于當年實現(xiàn)扭虧為盈。2020年，武漢新芯宣布，其自主研發(fā)的50納米浮柵式代碼型閃存（SPI NOR Flash）芯片實現(xiàn)全線量產(chǎn)。

官網(wǎng)資料顯示，目前武漢新芯可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務。

需要指出的是，武漢新芯原為長江存儲科技有限責任公司（簡稱“長江存儲”）全資子公司。今年3月初，武漢新芯宣布首度接受外部融資，注冊資本由約57.82億人民幣增至約84.79億人民幣。本輪投資方包括了武漢光谷半導體產(chǎn)業(yè)投資有限公司、中國銀行、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等30家知名投資機構(gòu)。

3月27日，武漢新芯還在武漢召開創(chuàng)立大會暨第一次股東大會。會議通過了公司章程和其它治理制度，選舉了股份公司第一屆董事會、監(jiān)事會成員，并召開了董事會和監(jiān)事會第一次會議。

據(jù)武漢新芯IPO輔導備案報告顯示，目前長存集團為武漢新芯控股股東，持股比例高達68.1937%。

作為國內(nèi)最大的NAND Flash晶圓制造商，長江存儲早在2017年10月，就通過自主研發(fā)和國際合作相結(jié)合的方式，成功設計制造了中國首款3D NAND閃存。2019年，量產(chǎn)了基于Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND閃存。2020年4月，長江存儲又宣布128層的3D NAND研發(fā)成功，其中X2-6070型號作為首款第三代QLC閃存，擁有發(fā)布之時*業(yè)界*最高的I/O速度，最高的存儲密度和最高的單顆容量。

隨后國外權(quán)威研究機構(gòu)Tech Insights對長江存儲的128層TLC 3D閃存進行了芯片級的拆解，發(fā)現(xiàn)其存儲密度達到了目前業(yè)界最高的8.48 Gb/mm2。

2022年，長江存儲還曾一度打入了蘋果iPhone供應鏈，為iPhone SE3供應NAND，但是由于美國對蘋果的施壓，便沒有了后續(xù)。2022年四季度，美國升級對華半導體出口管制政策，限制128層及以上NAND設備對華出口，及將長江存儲列入實體清單后，使得長江存儲的發(fā)展受到了一定的阻礙。

值得注意的是，為了反擊美國的打壓，2023年11月，長江存儲在美國加州北區(qū)地方法院對美光科技和美光消費類產(chǎn)品事業(yè)部提起訴訟，指控美光侵犯了其8項與3D NAND相關的美國專利。

市場分析人士認為，武漢新芯啟動融資并推進IPO進程，主要是為了支持長江存儲在關鍵發(fā)展時期的大規(guī)模擴張。由于長存集團的體量龐大，三年內(nèi)實現(xiàn)上市難度較高，因此選擇將武漢新芯作為上市主體，以提供新的融資渠道。

編輯：芯智訊-浪客劍