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三星、SK海力士將止供應,DDR3價格大漲20%

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-05-31 來源:工程師 發(fā)布文章

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5月13日消息,據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,全球前兩大DRAM供應商韓國三星電子和SK海力士正全力發(fā)展高帶寬內(nèi)存(HBM)與主流DDR5規(guī)格內(nèi)存,今年下半年起將停止供應DDR3 DRAM,引發(fā)市場搶貨潮,導致近期DDR3價格大漲,最高漲幅達20%,且下半年報價可能還會繼續(xù)上漲。

業(yè)界傳聞稱,為發(fā)展HBM與DDR5的策略,三星已經(jīng)通知客戶將在第2季底停產(chǎn)DDR3;至于SK海力士方面,則更早在去年底將大陸無錫廠將DDR3制程轉(zhuǎn)為DDR4,等同于不再供貨DDR3;而美光為擴充DDR5、HBM產(chǎn)能,也大幅減少DDR3供應量。

隨著全球兩大內(nèi)存巨頭退出DDR3市場,這對于主攻DDR3的華邦電子、晶豪科技及鈺創(chuàng)等中國臺灣DRAM廠有利,相關臺廠有望受益于這輪轉(zhuǎn)單商機及漲價效益,推動業(yè)績迅速回溫。

業(yè)界人士分析,AI商機持續(xù)爆發(fā)帶動下,英偉達(NVIDIA)、AMD等AI芯片巨頭出貨大幅成長,并瘋搶AI芯片必備的HBM。放眼當下能供應高頻寬內(nèi)存的廠商,僅SK海力士、美光、三星等三家國際內(nèi)存業(yè)者,由于需求又急又猛,三大內(nèi)存廠不僅今年HBM產(chǎn)能已全被包走,明年相關產(chǎn)能也已銷售一空。

由于HBM成為了當前市場的當紅炸子雞,“有多少貨都有人愿意出價買”,讓SK海力士、美光、三星獲利大增,今年重點都聚焦HBM產(chǎn)能擴建。

不僅如此,由于英特爾、AMD等PC平臺大廠將在下半年端出的新處理器,將全面支持DDR5規(guī)格DRAM。三大國際內(nèi)存芯片廠在拓大HBM產(chǎn)能,又要沖刺DDR5市場之際,根本無暇兼顧相對成熟的DDR3市場,因而開始逐步退出DDR3生產(chǎn),以騰出設備及產(chǎn)能,全力沖刺單價與利潤都更好的DDR5及HBM生產(chǎn)。

另外,中國臺灣最大DRAM芯片制造商南亞科技目前產(chǎn)能主力也開始大幅轉(zhuǎn)向DDR4及DDR5,DDR3僅開始接受客戶代工訂單。

編輯:芯智訊-林子


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