臺(tái)積電漲價(jià)20%！

據(jù)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)TrendForce報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃提高其先進(jìn)工藝的價(jià)格，以應(yīng)對(duì)海外擴(kuò)張和電價(jià)上漲帶來(lái)的成本壓力。預(yù)計(jì)到明年，臺(tái)積電3nm級(jí)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量可能會(huì)增加5%。雖然這些信息來(lái)源于非官方報(bào)道，但仍值得關(guān)注。

TrendForce指出，臺(tái)積電的N5/N4（5nm級(jí)和4nm級(jí)）及N3（3nm級(jí)）制程技術(shù)的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到飽和。當(dāng)前，這些生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)用于制造幾乎所有應(yīng)用于人工智能、高性能計(jì)算、個(gè)人電腦和智能手機(jī)的領(lǐng)先處理器，市場(chǎng)需求旺盛。TrendForce預(yù)測(cè)，今年下半年臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率將超過(guò)100%，且這種強(qiáng)勁需求預(yù)計(jì)將持續(xù)到2025年。

據(jù)《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電N3系列節(jié)點(diǎn)芯片需求非常強(qiáng)勁，主要客戶包括蘋果（用于M4衍生產(chǎn)品及iPhone和iPad的M18系列SoC）和英偉達(dá)（Nvidia）。這些客戶的訂單已經(jīng)排滿至2026年。因此，臺(tái)積電計(jì)劃明年將N3制程報(bào)價(jià)提高5%，并將先進(jìn)封裝價(jià)格提高10%至20%。

作為3nm級(jí)工藝技術(shù)的主要供應(yīng)商，臺(tái)積電面對(duì)未來(lái)幾個(gè)季度的產(chǎn)能限制，決定提高價(jià)格以改善其資產(chǎn)負(fù)債表，并提升制造能力，以應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的大量訂單。目前，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)產(chǎn)能的需求明顯超過(guò)供應(yīng)。

可以預(yù)見(jiàn)，英偉達(dá)等客戶將不得不將增加的成本轉(zhuǎn)嫁給合作伙伴或最終用戶，這意味著5%的成本上漲可能會(huì)傳遞到供應(yīng)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。雖然5%的價(jià)格上漲聽(tīng)起來(lái)不多，但對(duì)于高端處理器而言，這可能意味著數(shù)百美元的增加成本。由于供應(yīng)鏈上的每個(gè)環(huán)節(jié)都希望獲得一部分利潤(rùn)，消費(fèi)者在購(gòu)買下一代顯卡時(shí)可能會(huì)發(fā)現(xiàn)價(jià)格比現(xiàn)在更高。

盡管這些推測(cè)基于非官方報(bào)告，但仍反映出當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)的緊張局勢(shì)和價(jià)格壓力。隨著臺(tái)積電不斷提升其技術(shù)和產(chǎn)能，未來(lái)的芯片市場(chǎng)動(dòng)向值得持續(xù)關(guān)注。