臺積電探索HBM矩形面板基板！

臺積電正在開發(fā)一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形面板基板，以滿足對先進(jìn)多芯片處理器日益增長的需求。這一創(chuàng)新技術(shù)仍處于早期階段，預(yù)計(jì)需要數(shù)年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，但如果成功實(shí)施，將為這家全球最大的合同芯片制造商帶來重大的技術(shù)變革。

據(jù)報(bào)道，臺積電的新方法使用了510毫米×515毫米的矩形襯底，而不是傳統(tǒng)的300毫米直徑晶圓。這些面板的可用面積比傳統(tǒng)的300毫米圓晶圓大3.7倍，能夠在每個(gè)晶圓上生產(chǎn)更多芯片，并減少邊緣浪費(fèi)。然而，這種新方法需要全新的設(shè)備，這意味著臺積電將無法使用傳統(tǒng)的晶圓廠工具。目前，臺積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新的封裝技術(shù)，但具體細(xì)節(jié)尚未透露。

臺積電在日經(jīng)新聞發(fā)布的一份聲明中寫道：“我們密切關(guān)注先進(jìn)封裝的進(jìn)展和發(fā)展，包括面板級封裝?！?/span>

該公司目前的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，如CoWoS（
Chip-on-Wafer-on-Substrate），使用300毫米硅片，對于為英偉達(dá)、AMD、亞馬遜和谷歌等客戶生產(chǎn)人工智能處理器至關(guān)重要。然而，隨著人工智能芯片尺寸和復(fù)雜性的增長，現(xiàn)有方法的效率可能會下降，這促使了對新型矩形基板的需求。

向矩形基板的過渡在技術(shù)上具有挑戰(zhàn)性，需要對生產(chǎn)工具和材料進(jìn)行重大更改。芯片生產(chǎn)所需的精度高于顯示器和PCB制造，使這種轉(zhuǎn)變變得復(fù)雜且耗時(shí)。

過渡到矩形基板被認(rèn)為是一個(gè)長期計(jì)劃，可能需要5到10年的時(shí)間。為了適應(yīng)新的基板形狀并確保這種先進(jìn)封裝方法的成功，臺積電需要對設(shè)備進(jìn)行重大升級，包括更新機(jī)械臂和自動化材料處理系統(tǒng)。

臺積電雄厚的財(cái)力和行業(yè)影響力對推動設(shè)備制造商適應(yīng)新環(huán)境至關(guān)重要，但該計(jì)劃能否實(shí)現(xiàn)仍有待觀察。隨著臺積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新，未來芯片生產(chǎn)的效率和性能有望得到顯著提升。