美光預(yù)計2025年將搶下25%的HBM市場份額

隨著人工智能（AI）對于高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的快速增長，以及自身產(chǎn)能的擴張，美光（Micron）于6月5日宣布，預(yù)計2025自然年，HBM市占率將與美光的DRAM市占率相當，約為20-25%。

根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，在2023年的全球HBM市場，SK海力士市占率有望提升至53%，三星市占率為38%、美光市占率約為9%。顯然，從美光的目標來看，其HBM業(yè)務(wù)必須要持續(xù)高增長才有可能實現(xiàn)，這不僅需要技術(shù)的領(lǐng)先性，還需要產(chǎn)能的方面的支持。

對此，美光表示，受益于自有的先進封裝、設(shè)計能力，同時整合自家的先進制程技術(shù)，是其HBM3E進展順利的關(guān)鍵。目前，美光已著手開發(fā)新一代的HBM4產(chǎn)品。在產(chǎn)能布局方面，除了美國本土外，日本廣島也是考慮擴產(chǎn)的地點之一。

美光首席運營官Manish Bhatia不久前也表示，在未來數(shù)年間其HBM的位元產(chǎn)能的復(fù)合年成長率將達到50%，美光的HBM業(yè)務(wù)規(guī)模將在2025會計年度增長至數(shù)十億美元。同時，美光2024年的HBM產(chǎn)能已全部售罄，美光2025年HBM內(nèi)存供應(yīng)談判基本上已經(jīng)都完成。其已與下游客戶基本敲定了2025年HBM訂單的規(guī)模和價格。

而為了應(yīng)對HBM市場的強勁市場需求，美光還上調(diào)了2024財年的資本支出金額，預(yù)計從75~80億美元（約臺幣2,395億元~2,550億元），提升到80億美元，主要是為了投資HBM產(chǎn)能。

需要指出的是，目前美光HBM3E已經(jīng)通過了英偉達的認證，相比之下美光的競爭對手三星仍未通過認證，這也意味著接下來隨著英偉達新的AI芯片出貨，將帶動美光在HBM市場的市占率的增長。

值得一提的是，在6月5日的發(fā)布會上，美光還宣布推出了GDDR7內(nèi)存，目前已送樣，是采用美光1-beta技術(shù)，相較上一代的GDDR6，GDDR7能源效率提升超過50%，有效改善散熱問題，并延長電池壽命。

美光指出，GDDR7系統(tǒng)帶寬提升至每秒1.5TB，較GDDR6高出60%，應(yīng)用范圍可擴及AI、游戲和高性能計算，產(chǎn)品預(yù)計今年下半年開始出貨。

編輯：芯智訊-浪客劍