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高通CEO確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場,采用Nuvia自研內(nèi)核

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-06-29 來源:工程師 發(fā)布文章

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6月7日消息,在Coputex 2024展會上攜手微軟等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia內(nèi)核的Snapdragon X系列平臺的AI PC之后,高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時還表示,除了移動設(shè)備、PC之外,高通未來還將會面向數(shù)據(jù)中心、汽車領(lǐng)域推出基于Nuvia內(nèi)核的Snapdragon(驍龍)處理器平臺。這也是高通首次正面回應(yīng)此前關(guān)于高通將重返服務(wù)器芯片市場的傳聞。

Amon指出,隨著PC市場迎來新的換機周期,生成式AI也為智能手機帶來全新體驗,如同手機外型要求輕薄,但不能過熱、續(xù)航降低,傳統(tǒng)PC廠商也較為看重TOPS(每秒一萬億次計算)和能效,“我們希望在提升CPU、GPU、NPU及其他功能的同時,提升電池續(xù)航力,這將是定義PC市場領(lǐng)袖地位的關(guān)鍵”。他也笑稱,如果用X86電腦等等就沒電了,而明年換新電腦(AI PC)后用很久都不會耗到電力。

根據(jù)高通此前介紹,基于Snapdragon X Elite的PC在較低溫度下可提供五倍的性能。在 CPU 性能方面,Snapdragon X Elite 在 Geekbench 單線程測試中比競爭對手(AMD Ryzen 9 7950HS 和 Intel Core Ultra 9 185H)快 51%,同時功耗降低 65%;高通Snapdragon X 系列處理器上的 Hexagon NPU 可提供高達(dá) 45 TOP 的性能,比蘋果M3處理器的每瓦性能高出 2.6 倍,比Intel Core Ultra 7 155H 處理器的每瓦性能高出 5.4 倍;在續(xù)航時長對比方面,高通稱搭載Snapdragon X Elite 的 PC產(chǎn)品最長續(xù)航可達(dá)30小時,與搭載英特爾酷睿 Ultra 7 的 PC相比,視頻播放時間可延長 60%,視頻通話時間可延長 70%,而在播放流媒體視頻時,續(xù)航時間更是提高了一倍。

Amon表示,高通很尊敬競爭對手,不認(rèn)為成功是理所當(dāng)然的,“高通歷經(jīng)了智能手機市場的競爭,這是最瘋狂、最具競爭力的市場,有著來自全球各地的客戶和競爭對手,我們在移動市場看到許多改變,眾多品牌來來去去,但高通仍屹立不搖,維持產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位”。

Amon認(rèn)為,高通所開發(fā)的Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus在NPU擁有最好性能,電池壽命也最好,這兩款芯片不是意外巧合誕生,而是只有高通可以做到。他強調(diào),未來產(chǎn)業(yè)將有巨大改變,相信等更多端側(cè)生成AI的創(chuàng)新應(yīng)用出現(xiàn)時就能帶來改變,但他也坦言轉(zhuǎn)型并不容易,高通在PC產(chǎn)業(yè)進(jìn)程將如同移動產(chǎn)業(yè),會有很多層次遞進(jìn),會有許多革新或技術(shù)。

目前首批搭載Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的AI PC超過22款,由宏碁、華碩、戴爾、惠普等7家OEM廠商推出,相信明年市場滲透率將持續(xù)提升。Amon認(rèn)為AI PC是新機會,或者說PC市場出現(xiàn)新版Windows on Arm系統(tǒng)時,會需要一段時間才會被使用,不過考慮到微軟對Window 10停止支持,用戶可以轉(zhuǎn)到新的Copilot+ PC,相信采用率比以前會快很多。

“Snapdragon X Elite只是第一代,數(shù)據(jù)上已經(jīng)達(dá)到性能第一,而下一代也將在業(yè)界保持第一,未來設(shè)計將考慮市場對算力需求?!盇mon說道。

Amon還透露,NPU已經(jīng)在PC產(chǎn)業(yè)、汽車芯片產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)優(yōu)勢,這些都能發(fā)展到數(shù)據(jù)中心或其他技術(shù),“數(shù)據(jù)中心是很好的機會,可轉(zhuǎn)型到Arm的構(gòu)架,相信未來邊緣計算也有更多機會”,并稱未來除PC外,手機、數(shù)據(jù)中心、汽車未來也將會采用高通的Nuvia構(gòu)架。

早在2017年高通在就曾宣布其首款A(yù)rm服務(wù)器芯片Centriq2400正式上市,但當(dāng)時的Arm服務(wù)器生態(tài)比較孱弱,高通的Arm服務(wù)器芯片與英特爾、AMD的X86服務(wù)器芯片相比優(yōu)勢并不明顯。再加上高通當(dāng)時遭遇了與蘋果的全球?qū)@V訟,以及來自博通的惡意收購。雖然博通的收購被美國政府叫停,但是高通為了讓股東滿意,被迫進(jìn)行了一系列的財務(wù)削減,2018年4月開始,高通裁員了大約1500名員工,服務(wù)器業(yè)務(wù)也受到了非常大的影響。隨后在2018年5月,高通開始逐步放棄服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。

近期,外媒Android Authority曾報道稱,市場傳出消息稱,高通將再度自研Arm服務(wù)器芯片,沖擊服務(wù)器芯片市場。Amon的最新表態(tài)似乎也進(jìn)一步印證了這一傳聞。

傳聞顯示,高通的Arm服務(wù)器CPU研發(fā)代號為“SD1”,預(yù)計將采用臺積電5nm制程(N5P),內(nèi)置80個由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心,主頻最高3.8GHz,支持16通道DDR5內(nèi)存,最高傳輸速率5600MHz。同時還擁有70個PCIe 5.0接口,支持CXL v1.1,9470針LGA插座,支持雙插槽配置的服務(wù)器等。

Nuvia在被高通收購之前,其創(chuàng)立之時設(shè)立的目標(biāo)就是打造高性能的Arm服務(wù)器芯片,以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭,這是高通目前業(yè)務(wù)中相對短板的部分。而高通在移動圖形處理單元(GPU)、AI引擎、DSP和專用多媒體加速器方面已經(jīng)處于領(lǐng)先地位。目前在服務(wù)器市場,基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器占比已經(jīng)超過10%,生態(tài)已經(jīng)相對繁榮,或許在高通看來,現(xiàn)在是重回Arm服務(wù)器芯片市場的新契機。

編輯:芯智訊-浪客劍


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