英特爾攜14家日企租用夏普面板廠，或為研發(fā)玻璃基板封裝技術

6月6日消息，據日經新聞報導，英特爾近期和14家日本合作伙伴攜手，計劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進半導體技術的研發(fā)中心，一方面英特爾和合作伙伴可以降低成本，另一方面夏普也可以取得額外的租金收入。

報道稱，夏普位于三重縣的龜山和多氣郡的工廠將是候選地點。英特爾將和歐姆龍（Omron）、瑞薩（Resonac）和村田機械等14家供應商，共同在夏普的LCD面板廠的無塵室展開后段芯片封裝技術的研發(fā)。預計可能與英特爾研發(fā)的玻璃基板封裝技術相關。

與目前業(yè)界主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性當面都有更好的表現。因此芯片架構工程師能夠為人工智能等數據密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝，有望推動摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。

具體來說，玻璃芯基板可顯著改善電氣和機械性能，更堅硬且不易變形，因此更容易讓更多的電線穿過它們；可調模量和CTE更接近硅，支持大外形尺寸，最大支持240mm x 240mm的電路板；尺寸穩(wěn)定性改進的特征縮放；可以提升約10倍通孔密度，改進了路由和信號；低損耗，高速信號；支持更高的溫度下的先進的集成供電。

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不過，若采用玻璃基板進行封裝，那么傳統(tǒng)的晶圓廠封裝技術就不太適應，可能需要用到面板廠的面板級扇出型封裝，即將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。與傳統(tǒng)封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。

據Yole的報告顯示，FOWLP技術的面積使用率<85%，FOPLP面積使用率>95%，這使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圓可以多容納1.64倍的die，這導致生產過程中生產速率的差異。

群創(chuàng)是中國臺灣發(fā)展面板級扇出型封裝最積極的面板廠，此前就有傳聞稱，英特爾發(fā)展玻璃基板封裝，可能與群創(chuàng)合作?，F在看來，英特爾是計劃攜手日本的芯片合作伙伴，租用夏普的面板廠來自己做玻璃基板封裝研究。

根英特爾此前透露的信息顯示，其玻璃基板技術預計將于2026-2030 年間實現量產。今年5月，有業(yè)內消息人士爆料稱，英特爾近期加大了與多家設備和材料供應商的訂單，可能正是為利用夏普閑置面板廠建立玻璃基板封裝試驗產線而準備。

據了解，夏普位于三重縣的這兩座廠主要生產中小型面板，夏普一直想辦法提高利用率。另外位于大阪附近的界廠原本生產電視用大尺寸面板，因利用率降至約10%，迫使夏普決定在9月停廠。夏普大股東鴻海也攜手日商KDDI、Datasection與美超威，計劃將界廠改造成亞洲最大規(guī)模的AI數據中心。

一般來說，LCD生產設備折舊攤提為五年，但像無塵室等其他工廠攤提年期長達30到40年，是可以重復使用來創(chuàng)造額外收益的理想對象。其他公司也和日本的LCD面板制造商有類似的安排，比如芯片制造商Rapidus在北海道產量產芯片，便有利用自己廠區(qū)旁邊的精工愛普生LCD工廠的部分設施。

編輯：芯智訊-林子