英特爾攜14家日企租用夏普面板廠,或為研發(fā)玻璃基板封裝技術(shù)
6月6日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo),英特爾近期和14家日本合作伙伴攜手,計劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)中心,一方面英特爾和合作伙伴可以降低成本,另一方面夏普也可以取得額外的租金收入。
報道稱,夏普位于三重縣的龜山和多氣郡的工廠將是候選地點。英特爾將和歐姆龍(Omron)、瑞薩(Resonac)和村田機械等14家供應(yīng)商,共同在夏普的LCD面板廠的無塵室展開后段芯片封裝技術(shù)的研發(fā)。預(yù)計可能與英特爾研發(fā)的玻璃基板封裝技術(shù)相關(guān)。
與目前業(yè)界主流的有機基板相比,玻璃具有獨特的性能,在平坦度、熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性當(dāng)面都有更好的表現(xiàn)。因此芯片架構(gòu)工程師能夠為人工智能等數(shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝,有望推動摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。
具體來說,玻璃芯基板可顯著改善電氣和機械性能,更堅硬且不易變形,因此更容易讓更多的電線穿過它們;可調(diào)模量和CTE更接近硅,支持大外形尺寸,最大支持240mm x 240mm的電路板;尺寸穩(wěn)定性改進的特征縮放;可以提升約10倍通孔密度,改進了路由和信號;低損耗,高速信號;支持更高的溫度下的先進的集成供電。
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不過,若采用玻璃基板進行封裝,那么傳統(tǒng)的晶圓廠封裝技術(shù)就不太適應(yīng),可能需要用到面板廠的面板級扇出型封裝,即將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術(shù),能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)。與傳統(tǒng)封裝方法相比,提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。
據(jù)Yole的報告顯示,F(xiàn)OWLP技術(shù)的面積使用率<85%,F(xiàn)OPLP面積使用率>95%,這使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圓可以多容納1.64倍的die,這導(dǎo)致生產(chǎn)過程中生產(chǎn)速率的差異。
群創(chuàng)是中國臺灣發(fā)展面板級扇出型封裝最積極的面板廠,此前就有傳聞稱,英特爾發(fā)展玻璃基板封裝,可能與群創(chuàng)合作。現(xiàn)在看來,英特爾是計劃攜手日本的芯片合作伙伴,租用夏普的面板廠來自己做玻璃基板封裝研究。
根英特爾此前透露的信息顯示,其玻璃基板技術(shù)預(yù)計將于2026-2030 年間實現(xiàn)量產(chǎn)。今年5月,有業(yè)內(nèi)消息人士爆料稱,英特爾近期加大了與多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單,可能正是為利用夏普閑置面板廠建立玻璃基板封裝試驗產(chǎn)線而準備。
據(jù)了解,夏普位于三重縣的這兩座廠主要生產(chǎn)中小型面板,夏普一直想辦法提高利用率。另外位于大阪附近的界廠原本生產(chǎn)電視用大尺寸面板,因利用率降至約10%,迫使夏普決定在9月停廠。夏普大股東鴻海也攜手日商KDDI、Datasection與美超威,計劃將界廠改造成亞洲最大規(guī)模的AI數(shù)據(jù)中心。
一般來說,LCD生產(chǎn)設(shè)備折舊攤提為五年,但像無塵室等其他工廠攤提年期長達30到40年,是可以重復(fù)使用來創(chuàng)造額外收益的理想對象。其他公司也和日本的LCD面板制造商有類似的安排,比如芯片制造商Rapidus在北海道產(chǎn)量產(chǎn)芯片,便有利用自己廠區(qū)旁邊的精工愛普生LCD工廠的部分設(shè)施。
編輯:芯智訊-林子
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