受CoWoS需求帶動(dòng)，2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)超10%

8月28日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的報(bào)告指出，受受益于全球AI服務(wù)器市場(chǎng)逐年高度增長(zhǎng)、各大半導(dǎo)體廠持續(xù)提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備銷(xiāo)售年增長(zhǎng)率有望超過(guò)10%，2025年更是有望突破20%。

TrendForce表示，AI服務(wù)器需求帶動(dòng)Info、CoWoS、SoIC等各種先進(jìn)封裝發(fā)展，芯片市場(chǎng)發(fā)展自此進(jìn)入不同世代。先進(jìn)封裝新建廠案已全世界展開(kāi)，如臺(tái)積電持續(xù)在中國(guó)臺(tái)灣竹南、臺(tái)中、嘉義和臺(tái)南等地?cái)U(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，英特爾也在美國(guó)墨西哥州及馬來(lái)西亞居林、檳城相同布局。三星、SK海力士和美光等DRAM廠商，也有在美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和新加坡展開(kāi)HBM封裝新建廠計(jì)劃。

TrendForce分析成，先進(jìn)封裝設(shè)備含電鍍機(jī)、固晶機(jī)、塑封機(jī)、減薄機(jī)、植球機(jī)、切片機(jī)、固化烤箱、打標(biāo)機(jī)等。先進(jìn)制程機(jī)臺(tái)因技術(shù)門(mén)坎高、研發(fā)投資金額大，由美、日、歐大廠把持已久，后段先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)鏈門(mén)坎較低，加上臺(tái)積電等一線晶圓代工廠計(jì)劃性培植本土業(yè)者，降低成本并建立互信本地供應(yīng)鏈，先進(jìn)封裝將成為中國(guó)臺(tái)灣封裝設(shè)備廠的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。

此外，中國(guó)臺(tái)灣也有不少設(shè)備制造商本就專注先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，持續(xù)培養(yǎng)機(jī)械加工人才，有利切入先進(jìn)封裝設(shè)備開(kāi)發(fā)。對(duì)臺(tái)灣廠商而言，能否配合先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)而擴(kuò)充產(chǎn)能，是運(yùn)營(yíng)增長(zhǎng)關(guān)鍵。各大半導(dǎo)體廠陸續(xù)提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，中國(guó)臺(tái)灣封裝設(shè)備業(yè)者除了與一線晶圓代工廠、OSAT合作練兵，也有機(jī)會(huì)往海外市場(chǎng)邁進(jìn)。

編輯：芯智訊-林子