博通站穩(wěn)萬億美元市值背后：AI定制芯片需求狂奔

在AI大模型需求驅(qū)動下，不僅是GPU芯片廠商，圍繞AI定制化芯片開展服務(wù)的廠商也正迎來業(yè)績快速上漲和資本市場追捧。

近日，博通（Broadcom）發(fā)布財報顯示，第四財季AI芯片相關(guān)業(yè)務(wù)收入同比增長超過2倍，相關(guān)需求仍在強勁釋放。財報和業(yè)績交流一結(jié)束，博通當(dāng)日迎來股價大漲，自此首次站上萬億美元市值位置。

與博通有類似業(yè)務(wù)模式的Marvell呈相似表現(xiàn)，博通股票上漲當(dāng)日，Marvell股價也實現(xiàn)了快速上行。

雖然同屬于AI芯片，但定制化AI芯片與通用GPU計算芯片不同，前者更結(jié)合場景需求差異化定義，后者則更具通用、普適性。在英偉達(dá)持續(xù)高喊旗下GPU芯片組合“買得越多、省得越多”但基準(zhǔn)價格水漲船高時，如谷歌、微軟等一眾云服務(wù)巨頭開始思索結(jié)合自身業(yè)務(wù)研發(fā)針對性AI計算芯片。這類芯片不需要過于強大的計算能力，但更符合公司具體業(yè)務(wù)需求且成本更低。

由于云服務(wù)廠商自身不具備深厚的芯片設(shè)計能力，博通和Marvell就是能夠根據(jù)這些廠商提出的需求針對性幫助開發(fā)設(shè)計芯片的產(chǎn)業(yè)角色。不止于此，英偉達(dá)的核心護(hù)城河是GPU硬件+CUDA軟件生態(tài)+NV Link連接生態(tài)，后者的核心產(chǎn)品之一是網(wǎng)絡(luò)交換機，這也是博通和Marvell均有涉足的領(lǐng)域，在“能力三角”中已經(jīng)有兩角的情況下，不難理解這兩家巨頭為何受到熱捧。

此前英偉達(dá)一度承認(rèn)過有開發(fā)ASIC定制化芯片的想法，但近期并沒有更多動態(tài)釋放，在需求端的指引下，AI芯片大戰(zhàn)正走向新的跑道。

當(dāng)?shù)貢r間12月12日，博通發(fā)布最新一期第四財季財報顯示，期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入516億美元，同比增長44%，其中基礎(chǔ)設(shè)施軟件實現(xiàn)收入215億美元，主要得益于對VMware的業(yè)務(wù)整合，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入301億美元。

博通總裁兼CEO Hock Tan（陳福陽）指出，得益于公司旗下AI XPU類芯片和以太網(wǎng)產(chǎn)品組合的需求支撐，公司AI相關(guān)業(yè)務(wù)收入同比實現(xiàn)增長220%至122億美元。

在業(yè)績交流會上，Hock Tan還介紹了未來三年在AI芯片領(lǐng)域公司的發(fā)展空間。他表示，目前公司有三家超大規(guī)模客戶已經(jīng)制定了多代AI XPU路線圖，預(yù)計到2027年，每個客戶在單一網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中將部署100萬個XPU集群，預(yù)估這三家客戶的需求市場總量約有600~900億美元，公司將搶占其中重要份額。

此外，公司還在為兩家新的超大規(guī)模客戶設(shè)計開發(fā)相應(yīng)下一代AI XPU產(chǎn)品，有望在2027年之前轉(zhuǎn)化為收入來源。公司3nm XPU將在2025年下半年開始大規(guī)模出貨。

業(yè)界分析，博通ASIC芯片的大客戶包括谷歌、Meta；近期市場消息顯示，蘋果也有計劃開發(fā)AI服務(wù)器芯片，合作方很有可能也是博通。

受這些消息影響，博通當(dāng)日收盤股價大漲24.43%收報224.8美元/股，市值首次站上1.05萬億美元。

與博通業(yè)務(wù)模型類似的Marvell也在當(dāng)日受到資本市場追捧，收盤上漲10.79%至120.77美元/股。

12月初，Marvell已經(jīng)發(fā)布了2025財年第三財季財報，期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.16億美元，同比增長7%、環(huán)比增長19%。其中數(shù)據(jù)中心相關(guān)收入同比增長98%、環(huán)比增長25%，這是公司旗下所有業(yè)務(wù)中唯一實現(xiàn)同比收入增長的業(yè)務(wù)類型。

Marvell總裁兼CEO Matt Murphy指出，這主要來自于AI定制化芯片需求支撐，此外還有云服務(wù)客戶對于互聯(lián)產(chǎn)品的持續(xù)性需求。預(yù)計這種趨勢將延續(xù)到2026財年（約指2025公歷年份）。

非數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面，汽車/工業(yè)、消費者、通信基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)同比較大程度下滑，分別下降22%、43%、73%，不過這三大業(yè)務(wù)的收入環(huán)比開始上漲9%、9%、12%，公司指出呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

僅在12月，Marvell先是官宣與亞馬遜云（AWS）擴大戰(zhàn)略合作，宣布一項為期五年、跨代際產(chǎn)品的合作計劃，涵蓋Marvell旗下定制AI芯片、DSP、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)光模塊、以太網(wǎng)交換機解決方案等多種類型，以支持AWS推進(jìn)在數(shù)據(jù)中心計算、網(wǎng)絡(luò)和存儲等方面強化產(chǎn)品能力。不久還宣布推出業(yè)界首款3nm高速（1.6Tbps）互聯(lián)平臺。

博通和Marvell有類似的產(chǎn)業(yè)定位，并不聚焦于GPU這類通用的大規(guī)模并行計算芯片設(shè)計研發(fā)，而是更專注于幫助有芯片定制化需求的主流云服務(wù)廠商進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計。這也是ASIC芯片相關(guān)業(yè)績高速成長的原因。

此外，二者也著重于布局AI相關(guān)網(wǎng)絡(luò)傳輸業(yè)務(wù)，如以太網(wǎng)交換機、硅光芯片技術(shù)等，以此完善AI芯片在“運力”方面的能力閉環(huán)。在對抗英偉達(dá)NV Link重要組成的IB交換機之路上，兩家公司也是以太網(wǎng)交換機路線下“超以太網(wǎng)聯(lián)盟（UEC）”的主要成員。

ASIC定制芯片（算力）疊加高速傳輸能力（運力），在為單一大廠提供芯片業(yè)務(wù)賦能時，CUDA生態(tài)的重要性就沒有那么高。也讓博通和Marvell在英偉達(dá)之外開辟了新的AI芯片戰(zhàn)場。

不止在訓(xùn)練層面，業(yè)界觀點認(rèn)為，ASIC芯片也更適用于針對特定場景的AI推理能力落地。這恰恰是AI大模型商業(yè)化過程中更為龐大的市場需求所在。

在此前一次業(yè)績交流過程中，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛就曾表示，AI推理需求正在快速上漲。

一名云服務(wù)行業(yè)資深從業(yè)者對21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者表示，有行業(yè)研究表明，未來在AI相關(guān)的成本開銷上，AI市場中90%的規(guī)模都會在推理側(cè)。所以AI推理未來是不容忽視的大市場?！坝绕湮覀冴P(guān)注到，國內(nèi)不少廠商是基于開源模型進(jìn)行微調(diào)和優(yōu)化訓(xùn)練，因此我認(rèn)為未來無論是成本開銷、技術(shù)復(fù)雜性上，AI推理都是需要重視的市場?！?/p>

TrendForce集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮則向21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者分析，AI推理市場空間很大，未來甚至?xí)^AI訓(xùn)練市場規(guī)模。即便目前有較多廠商聚焦面對AI推理市場推出AI芯片產(chǎn)品，但在未來2~3年內(nèi)還不至于出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)狀。

“AI訓(xùn)練的參數(shù)量很大，且不是一個固定形態(tài)。這部分市場需求主要在GPU芯片，是英偉達(dá)的強項，他們會根據(jù)用戶的程式設(shè)計符合最終用途的產(chǎn)品。”他進(jìn)一步指出，但在AI推理市場，反而ASIC芯片更具優(yōu)勢，因為已經(jīng)將設(shè)計固化，可以根據(jù)既有訓(xùn)練好的資料快速分析認(rèn)證，且其更為省電。“英偉達(dá)在AI推理芯片領(lǐng)域并沒有形成絕對壁壘，四大云服務(wù)廠商都有自己的專用ASIC芯片，用于各自細(xì)分需求，例如Meta聚焦社群算法調(diào)優(yōu)、谷歌強化搜索引擎能力等?！?/p>

郭祚榮還指出，也因為ASIC芯片無法完全適應(yīng)AI大規(guī)模訓(xùn)練的需求，因此美系云服務(wù)大廠依然需要與英偉達(dá)達(dá)成穩(wěn)固合作關(guān)系。

至于此前市場傳出英偉達(dá)也有進(jìn)入ASIC芯片的消息，他認(rèn)為，這一消息僅曇花一現(xiàn)，后續(xù)英偉達(dá)方面沒有進(jìn)一步闡釋，預(yù)計其并不會輕易做出該選擇，但進(jìn)展值得持續(xù)關(guān)注。

在AI計算芯片需求持續(xù)滲透下，端側(cè)應(yīng)用何時能真正牽引需求落地，由此點燃芯片市場下一個AI需求周期的話題也備受關(guān)注。

雖然在今年上半年，被稱為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的存儲芯片市場迎來價格上行的新趨勢，但好景不長，由于AI大模型尚未在端側(cè)形成殺手級應(yīng)用，多家手機廠商業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人也坦陳目前階段的AI應(yīng)用還無法成為換機核心動力，全球手機、PC市場需求雖有所復(fù)蘇但整體相對溫和，在需求不夠旺盛的前提下，以存儲為代表的芯片價格轉(zhuǎn)向回調(diào)。

進(jìn)入下半年，存儲芯片市場漲勢不再，甚至渠道層面出現(xiàn)過急于降價出貨的現(xiàn)象。

根據(jù)第三方機構(gòu)閃存市場的統(tǒng)計，三季度全球存儲市場規(guī)模延續(xù)二季度的增長趨勢，季度內(nèi)全球存儲市場規(guī)模達(dá)448.71億美元，但增長幅度已經(jīng)開始縮小，環(huán)比增幅由二季度的22.1%縮小至8.3%。同時，面對來自智能手機市場需求的相對疲軟、PC市場庫存的持續(xù)調(diào)整，以及在這些領(lǐng)域供應(yīng)競爭加劇，使得四季度的存儲市場存在一定不確定性，尤其表現(xiàn)在四季度的NAND Flash/DRAM整體價格或?qū)⒂蓾q轉(zhuǎn)跌。

慧榮科技CAS業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭分析，今年以來，NAND閃存市場面臨冰火兩重天的行情。目前“AI的風(fēng)”吹到了數(shù)據(jù)中心和機房，因為要先從數(shù)據(jù)中心把大語言模型（LLM）訓(xùn)練好，之后才能更好為終端消費者所使用。

這帶動企業(yè)級存儲需求非常強勁，包括AI服務(wù)器和通用服務(wù)器均處于增長態(tài)勢，由此令大容量企業(yè)級SSD硬盤需求增長。

“我們在企業(yè)級數(shù)據(jù)中心是后進(jìn)者，花了很長時間調(diào)試產(chǎn)品，已經(jīng)送樣給客戶并檢測。預(yù)計在2025年上半年將產(chǎn)品量產(chǎn)，相信業(yè)務(wù)會迎來爆發(fā)式增長?！彼榻B道。

他預(yù)計，數(shù)據(jù)中心引發(fā)的NAND相關(guān)需求熱度將至少延續(xù)到2025年上半年。但消費級終端市場的需求相對溫和，導(dǎo)致部分存儲模組廠商為了避免庫存壓力而殺價競爭，因此這類存儲細(xì)分市場價格相對疲軟。

“很多AI廠商和伙伴常常跟我們討論應(yīng)用到邊緣端的進(jìn)展，但我認(rèn)為風(fēng)是從‘頭’往‘下’吹的，要沉住氣?！彼m(xù)稱，目前云端對存儲容量有旺盛需求，AI服務(wù)器對數(shù)據(jù)存儲的容量是2~4倍速度在上升；但未來應(yīng)用鋪開后，邊緣端的存儲成長需求將比云端成長更為快速。