(2024.12.9)半導體一周要聞－莫大康

作者：時間：2024-12-09 來源：求是緣半導體聯(lián)盟

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本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202412/465327.htm

1. 通往萬億晶體管GPU之路

1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術作品、診斷疾病、編寫總結報告和計算機代碼，甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路。人工智能很有可能成為未來所有人類活動的數(shù)字助手。

所有這些奇妙的人工智能應用都歸功于3個因素：高效機器學習算法的創(chuàng)新、可用于訓練神經(jīng)網(wǎng)絡的海量數(shù)據(jù)，以及通過半導體技術發(fā)展實現(xiàn)的節(jié)能計算進步。

雖然最后這一項貢獻無處不在，但它在生成式人工智能革命中的重要性卻未得到應有的重視。在過去30年里，人工智能的重要里程碑都是通過當時最先進的半導體技術實現(xiàn)的，沒有它們，這些里程碑就不可能實現(xiàn)。深藍計算機是通過結合0.6微米和0.35微米節(jié)點的芯片制造技術實現(xiàn)的；贏得ImageNet競賽并開啟當前機器學習時代的深度神經(jīng)網(wǎng)絡是用40納米技術實現(xiàn)的；AlphaGo使用28納米技術征服了圍棋世界，初版ChatGPT是在采用5納米技術的計算機上訓練的。而最新版的ChatGPT則依靠使用了更先進的4納米技術的服務器提供支持。從軟件和算法到架構、電路設計和設備技術，人工智能所涉及的每一層計算機系統(tǒng)都是提高人工智能性能的倍增器。但公平地說，基礎晶體管技術是實現(xiàn)上層進步的關鍵。如果人工智能革命要繼續(xù)按照當前的速度發(fā)展下去，將需要半導體行業(yè)提供更多的支持。10年內，它將需要擁有1萬億個晶體管的GPU，是目前常見GPU所擁有的晶體管數(shù)量的10倍。

2. 剛剛馬斯克申請禁令阻止OpenAI全面盈利化！

在ChatGPT兩周歲生日這天，馬斯克向法院提交了一份重磅禁令申請！這份針對OpenAI的禁令申請，直指其從「非營利」到「追求最大利潤」的轉變。起初，作為一家能為OpenAI提供算力支持的科技巨頭，微軟的加入似乎情有可原。

但問題在于：

微軟獲得了OpenAI計算資源的獨家供應權；

微軟在OpenAI的營利實體中獲得了巨額股份；

微軟成為OpenAI技術的獨家授權方。

更令人擔憂的是，去年11月OpenAI董事會因發(fā)現(xiàn)Altman存在利益沖突而將其解雇后，微軟利用其影響力迫使董事會成員重新任命Altman并辭職。

更重要的是，這完全背離了OpenAI最初的承諾：

從開源變成了閉源；

從非營利變成了追求利潤；

從服務公眾變成了壟斷市場。

馬斯克此次申請的禁令主要針對四個方面：

禁止與投資者達成不投資競爭對手的協(xié)議；

禁止董事會交叉任職帶來的信息共享；

禁止將非營利組織轉變?yōu)闋I利性企業(yè)；

禁止與任何被告有重大經(jīng)濟利益的實體開展業(yè)務。

3. 美國啟動AI曼哈頓計劃，要在AI賽道上火力全開？

人工智能（AI）已經(jīng)成為一股不可忽視的力量，正在全球范圍內掀起一場深刻的變革。它以其獨特的智能特性和廣泛的應用前景，為人類社會的發(fā)展帶來了前所未有的機遇與挑戰(zhàn)，不僅推動了各個行業(yè)的變革，還對社會產(chǎn)生了深遠的影響。探索人工智能的無限價值，不僅有助于我們更好地理解這一技術，還能為未來的創(chuàng)新與發(fā)展提供新的思路。

近日，美中經(jīng)濟與安全審查委員會（USCC）建議國會，“建立并資助一個類似曼哈頓計劃的項目，致力于更快獲得通用人工智能（AGI）能力”。曼哈頓計劃是第二次世界大戰(zhàn)期間美國政府與私營部門的一次大規(guī)模合作，由此研發(fā)和生產(chǎn)了第一顆原子彈。

最終確立“美國在AGI領域的領先地位”。

目前常見的AI工具，如ChatGPT和AlphaFold都還只能完成處理語言材料和計算蛋白質結構等特定任務，只能算作“狹義人工智能”（ANI）。而“通用人工智能”（AGI）之所以被視為具有徹底顛覆人類社會，驅動人類生產(chǎn)力爆炸的潛力，是因為其能像人類一樣自主學習思考，完成多個領域不同類型任務，且無需人為干涉指導。

2015年，OpenAI還沒有出現(xiàn)，它的前身是Y Combinator的AI實驗室，當時還是YC總裁的薩姆·奧爾特曼（Sam Altman）自掏1000萬美金作為投資，然后開始到處招人并將OpenAI獨立出去。之后薩姆·奧爾特曼在向馬斯克推銷其想法時稱，即將組建的OpenAI為“人工智能的曼哈頓項目”。他在與馬斯克溝通的電子郵件中寫到：“你有沒有想過讓YC（一個孵化創(chuàng)業(yè)公司的平臺）為人工智能啟動‘曼哈頓計劃’？我的感覺是，我們可以先讓50名頂尖的研究人員參與進來，然后通過某種非盈利的模式讓這項技術屬于全世界。不過如果成功，參與的人也將獲得足夠的報酬?！?/span>

4. 全球五大巨頭GPU總量曝光，2025年等效H100或超1240萬塊

截止目前，世界五大科技公司的2024年擁有的算力，以及2025年的預測：

微軟有75萬-90萬塊等效H100，明年預計達到250萬-310萬；

谷歌有100萬-150萬塊等效H100，明年預計達到350萬-420萬；

Meta有55萬-65萬塊等效H100，明年預計達到190萬-250萬；

亞馬遜有25萬-40萬塊等效H100，明年預計達到130萬-160萬；

xAI有10萬塊等效H100，明年預計達到55萬-100萬。

谷歌Gemini 2.0預計在本月正式上線。此前，馬斯克也曾透露，Grok 3也會在年底亮相，具體時間仍舊未知。

他表示，在法律問題數(shù)據(jù)集上完成訓練后，下一代Grok 3將是一個強大的私人律師，能全天候提供服務。

為了追趕勁敵，OpenAI o2模型據(jù)稱也在訓練中了。

英偉達穩(wěn)坐GPU霸主，25年或暴銷700萬塊。

據(jù)估計，2025年英偉達銷量為650萬至700萬塊GPU，幾乎全是最新的Hopper和Blackwell系列。

根據(jù)生產(chǎn)比例和產(chǎn)量預期，其中約包括200萬塊Hopper，500萬塊Blackwell。

1月21日，英偉達發(fā)布的2025財年第三季度財報預計，2024自然年的數(shù)據(jù)中心收入將達1100億美元，比2023年的420億美元增長了一倍多，2025年有望突破1730億美元。

5. 全球工廠機器人密度七年內翻倍，韓國遙遙領先，中國一路趕超

根據(jù)國際機器人聯(lián)合會 (IFR) 發(fā)布的《世界機器人 2024》報告，全球工廠的機器人采用率持續(xù)高速增長：2023 年全球平均機器人密度達到創(chuàng)紀錄的每 10,000 名員工 162 臺，是七年前（74 臺）的兩倍多。

歐盟機器人密度為每萬名員工219臺，同比增長5.2%，德國、瑞典、丹麥、斯洛文尼亞位列全球前十。

北美的機器人密度為每10,000名員工擁有197臺機器人，增長4.2％。美國在制造業(yè)自動化程度最高的國家中排名第十。

亞洲制造業(yè)每 10,000 名員工配備 182 臺機器人，增幅達 7.6%。韓國、新加坡、中國大陸和日本位列自動化程度最高的十大國家之列。

韓國是全球最大的工業(yè)機器人采用國，每 10,000 名員工擁有 1,012 臺機器人。自 2018 年以來，機器人密度每年平均增加 5%。韓國擁有世界知名的電子行業(yè)和強大的汽車行業(yè)，經(jīng)濟依賴于工業(yè)機器人的兩個最大客戶。

新加坡緊隨其后，每 10,000 名員工擁有 770 臺機器人。新加坡是一個小國，制造業(yè)員工數(shù)量非常少，因此即使運營庫存相對較少，它也能達到較高的機器人密度。

中國在 2023 年超越德國和日本，位居第三。中國大力推廣自動化技術，機器人密度高達每 10,000 名員工 470 臺機器人（2022 年：402 臺）。中國在 2019 年才進入前十名。四年內，中國已成功將機器人密度翻了一番。

德國排名第四，每 10,000 名員工擁有 429 臺機器人。自 2018 年以來，歐洲最大經(jīng)濟體的機器人密度復合年增長率為 5%。

日本位居第五，擁有 419 臺機器人。這個世界主要機器人制造國的機器人密度平均每年增長 7%（2018-2023 年）。

2023年，美國的機器人密度將達到295臺，位居世界第十。

全球工廠機器人數(shù)量達400萬臺。

新的《世界機器人》報告記錄了全球工廠中運行的 4,281,585 臺機器人，增長了 10%。年安裝量連續(xù)第三年超過 50 萬臺。按地區(qū)劃分，2023 年所有新部署的機器人中有 70% 安裝在亞洲，17% 安裝在歐洲，10% 安裝在美洲。

中國是迄今為止世界上最大的市場。2023 年安裝的工業(yè)機器人數(shù)量為 276,288 臺，占全球安裝量的 51%。這一結果是有史以來第二高的水平（2022 年：290,144 臺）。自 2022 年以來，中國制造商在國內市場的份額大幅增長，2023 年達到 47%。在過去十年中，這一比例一直在 28% 左右波動。2023 年，運營庫存略低于 180 萬臺大關，使中國成為世界上第一個也是唯一一個擁有如此龐大機器人庫存的國家。預計機器人需求將在 2024 年下半年加速，到年底市場將更加穩(wěn)定。從長遠來看，中國制造業(yè)仍有很大的增長潛力，到 2027 年，年均增長率有望達到 5-10%。

6. 華為麒麟902090309040曝光小步快跑四大方面升級

12月1日消息，伴隨著華為Mate 70系列發(fā)布，新一代麒麟處理器——麒麟9020正式浮出水面。

按照官方說法，Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，游戲幀率提升31%，整機性能提升40%。

從軟件識別信息來看，Mate 70搭載了今年上半年中期改款的麒麟9010，也就是和華為Pura 70系列一樣。Mate 70 Pro/Pro+/RS則首發(fā)麒麟9020，這是正兒八經(jīng)的新一代處理器。

麒麟9020和上一代麒麟9010、麒麟9000S一樣，均是8核心12線程，軟件識別為12核心，具體規(guī)格如下：

2＊2.50 GHz+6＊2.15 GHz+4＊1.6GHz，GPU馬良920，頻率840MHz。

外界猜測大概率內部動刀，也就是“核心架構改進，工藝制程延續(xù)”。

7. 英特爾CEO基辛格下課立即生效

剛剛，英特爾正式宣布，首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休，并于2024年12月1日起從董事會卸任。他正式結束了自己在英特爾40多年的職業(yè)生涯（1979年入職）。

關于接替人選，英特爾任命了大衛(wèi)·津斯納（David Zinsner）和米歇爾（MJ）·約翰斯頓·霍爾索斯（Michelle Johnston Holthaus）為臨時聯(lián)席首席執(zhí)行官，同時董事會正在物色一位新的首席執(zhí)行官。

津斯納是執(zhí)行副總裁兼首席財務官，霍爾索斯已被任命到新設立的英特爾產(chǎn)品事業(yè)部首席執(zhí)行官這一職位，該事業(yè)部涵蓋了公司的客戶端計算事業(yè)部（CCG）、數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部（DCAI）以及網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)部（NEX）。

英特爾董事會獨立主席弗蘭克?耶里（Frank Yeary）在過渡期間將擔任臨時執(zhí)行主席。英特爾制造事業(yè)部的領導架構保持不變。

8. 新規(guī)管控來臨，請相信中國集成電路產(chǎn)業(yè)沒有一個冬天不可逾越！

2024年12月2日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）宣布了一系列新規(guī)，規(guī)定包括對24種半導體制造設備和3類EDA工具、HBM的新管控；加上140家清單企業(yè)（中國境內136家，韓國2家，新加坡1家，日本1家）。實際上這次新規(guī)是在2022年10月的IFR、2023年10月、2024年4月的基礎上而補充的。

BIS新規(guī)，包括但不限于：

1）生產(chǎn)先進節(jié)點集成電路所需的半導體制造設備的新規(guī)定，包括某些蝕刻、沉積、光刻、離子注入、退火、計量和檢測以及清洗設備。（Fab廠所有關鍵設備）

2）對用于開發(fā)或生產(chǎn)先進節(jié)點集成電路的EDA工具的新規(guī)定，包括某些提高先進設備生產(chǎn)效率；不允許提供新的EDA工具（包括TCAD），以免使得生產(chǎn)成熟工藝的設備得以生產(chǎn)先進工藝?，F(xiàn)有EDA工具“斷更”：即使此前購買的EDA工具，也可能因無法續(xù)約授權密鑰而被迫停用。

3）對HBM的新規(guī)定。通過性能指標（存儲單元面積小于0.0019平方微米，存儲密度高于0.288Gb/mm2）重新定義“先進芯片”，將HBM存儲芯片納入嚴格管控。HBM對于大規(guī)模的人工智能訓練和推理至關重要，是存算一體的關鍵組成部分。新的控制措施適用于美國原產(chǎn)的HBM以及根據(jù)先進計算外國直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則受EAR約束的國家生產(chǎn)的HBM。根據(jù)新的許可證例外，某些HBM將有資格獲得授權。

140家清單企業(yè)，波及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋各個細分領域的龍頭企業(yè)，包括：3家EDA企業(yè)華大九天、國微芯、東方晶源；設備、材料、零部件企業(yè)共計20家，包括北方華創(chuàng)、芯源微、拓荊科技、中科飛測、至純科技、凱世通，華海清科、新昇半導體（企業(yè)清單附后），及上述公司的相關子孫公司；FAB工廠包括中芯國際、武漢新芯、芯恩、深圳2個FAB工廠等；可以說這次拜登政府的“收官之作”，力度之大，范圍之廣，堪稱“史無前例”，是對我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的一次“精準打擊”。

這次BIS新規(guī)主要目的在于：

1）、遏制中國在先進人工智能領域的發(fā)展，防止軍事技術進步。

2）、削弱中國的半導體生態(tài)系統(tǒng)，阻止其以犧牲美國及其盟國安全利益為代價進行技術突破。

9. 臺積電認可的27家優(yōu)質供應商

臺積體電今（2）日舉辦2024年供應鏈管理論壇，并頒發(fā)當年度優(yōu)良供應商獎項，共達27家海內外廠商獲獎，創(chuàng)新高，中國臺灣本土供應商增達5家，最特別的是，今年首度凸顯先進封裝優(yōu)良供應商，6家先進封裝供應商得獎。

臺積電公布2024年獲頒優(yōu)良供應商卓越表現(xiàn)獎得獎廠商，隨著供應鏈的壯大，獲獎廠商家數(shù)也創(chuàng)歷年最高；同時，因AI需求積極擴產(chǎn)的先進封裝CoWos，今年特別有6家先進封裝供應商得獎，包括臺灣辛耘；綠色制造相關獲獎廠商則有3家，包括臺灣李長榮集團。

獲臺積電今年度優(yōu)良供應商27家公司名單如下:

1）美商應用材料-卓越技術合作

2）日商旭化成株式會社-先進封裝卓越技術合作與量產(chǎn)支援、

3）荷商ASM臺灣先藝科技-卓越量產(chǎn)支援

4）荷商阿斯麥科技-卓越量產(chǎn)支援

5）日商佳能-先進封裝卓越量產(chǎn)支援

6）臺灣達欣工程-新廠建置表現(xiàn)卓越。

7）日商迪思科高科技-先進封裝卓越量產(chǎn)支援

8）臺灣信銘工業(yè)-卓越量產(chǎn)支援

9）日商JX金屬株式會社-卓越技術合作與量產(chǎn)支援

10）美商科磊-卓越技術合作與量產(chǎn)支援

11）美商科林研發(fā)-綠色制造卓越貢獻暨卓越技術合作與量產(chǎn)支援