2013年半導體封裝材料市場將達201億美元

　　據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導體封裝材料市場(包括熱界面材料)預計可達158億美元，2013年將達201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場，2009年預計可達68億美元，未來5年內(nèi)出貨量年均復合增長率可達8%。