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一種低電壓高頻率采用自舉電路的BiCMOS驅(qū)動電路

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作者:西安電子科技大學(xué) CAD所 潘華兵 來新泉 賈立剛 時間:2005-12-02 來源: 收藏
引言

在設(shè)計便攜式設(shè)備和無線產(chǎn)品時,提高產(chǎn)品性能、延長電池工作時間是設(shè)計人員需要面對的兩個問題。DC-DC轉(zhuǎn)換器具有效率高、輸出電流大、靜態(tài)電流小等優(yōu)點,非常適用于為便攜式設(shè)備供電。目前DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計技術(shù)發(fā)展主要趨勢有:(1)高頻化技術(shù):隨著開關(guān)頻率的提高,開關(guān)變換器的體積也隨之減小,功率密度也得到大幅提升,動態(tài)響應(yīng)得到改善。小功率DC-DC轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率將上升到兆赫級。(2)低輸出電壓技術(shù):隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷發(fā)展,微處理器和便攜式電子設(shè)備的工作電壓越來越低,這就要求未來的DC-DC變換器能夠提供低輸出電壓以適應(yīng)微處理器和便攜式電子設(shè)備的要求。 

這些技術(shù)的發(fā)展對電源芯片電路的設(shè)計提出了更高的要求。首先,隨著開關(guān)頻率的不斷提高,對于開關(guān)元件的性能提出了很高的要求,同時必須具有相應(yīng)的開關(guān)元件驅(qū)動電路以保證開關(guān)元件在高達(dá)兆赫級的開關(guān)頻率下正常工作。其次,對于電池供電的便攜式電子設(shè)備來說,電路的工作電壓低(以鋰電池為例,工作電壓2.5~3.6V),因此,電源芯片的工作電壓較低。

MOS管具有很低的導(dǎo)通電阻,消耗能量較低,在目前流行的高效DC-DC芯片中多采用MOS管作為功率開關(guān)。但是由于MOS管的寄生電容大,一般情況下NMOS開關(guān)管的柵極電容高達(dá)幾十皮法。這對于設(shè)計高工作頻率DC-DC轉(zhuǎn)換器開關(guān)管驅(qū)動電路的設(shè)計提出了更高的要求。

在低電壓ULSI設(shè)計中有多種CMOS、BiCMOS采用自舉升壓結(jié)構(gòu)的邏輯電路和作為大容性負(fù)載的驅(qū)動電路。這些電路能夠在低于1V電壓供電條件下正常工作,并且能夠在負(fù)載電容1~2pF的條件下工作頻率能夠達(dá)到幾十兆甚至上百兆赫茲。本文正是采用了自舉升壓電路,設(shè)計了一種具有大負(fù)載電容驅(qū)動能力的,適合于低電壓、高開關(guān)頻率升壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的驅(qū)動電路。電路基于Samsung AHP615 BiCMOS工藝設(shè)計并經(jīng)過Hspice仿真驗證,在供電電壓1.5V ,負(fù)載電容為60pF時,工作頻率能夠達(dá)到5MHz以上。


自舉升壓電路

自舉升壓電路的原理圖如圖1所示。所謂的自舉升壓原理就是,在輸入端IN輸入一個方波信號,利用電容Cboot將A點電壓抬升至高于VDD的電平,這樣就可以在B端輸出一個與輸入信號反相,且高電平高于VDD的方波信號。具體工作原理如下。 

當(dāng)VIN為高電平時,NMOS管N1導(dǎo)通,PMOS管P1截止,C點電位為低電平。同時N2導(dǎo)通,P2的柵極電位為低電平,則P2導(dǎo)通。這就使得此時A點電位約為VDD,電容Cboot兩端電壓UC≈VDD。由于N3導(dǎo)通,P4截止,所以B點的電位為低電平。這段時間稱為預(yù)充電周期。

當(dāng)VIN變?yōu)榈碗娖綍r,NMOS管N1截止,PMOS管P1導(dǎo)通,C點電位為高電平,約為VDD。同時N2、N3截止,P3導(dǎo)通。這使得P2的柵極電位升高,P2截止。此時A點電位等于C點電位加上電容Cboot兩端電壓,約為2VDD。而且P4導(dǎo)通,因此B點輸出高電平,且高于VDD。這段時間稱為自舉升壓周期。

實際上,B點電位與負(fù)載電容和電容Cboot的大小有關(guān),可以根據(jù)設(shè)計需要調(diào)整。具體關(guān)系將在介紹電路具體設(shè)計時詳細(xì)討論。在圖2中給出了輸入端IN電位與A、B兩點電位關(guān)系的示意圖。


驅(qū)動電路結(jié)構(gòu)

圖3中給出了驅(qū)動電路的電路圖。驅(qū)動電路采用Totem輸出結(jié)構(gòu)設(shè)計,上拉驅(qū)動管為NMOS管N4、晶體管Q1和PMOS管P5。下拉驅(qū)動管為NMOS管N5。圖中CL為負(fù)載電容,Cpar為B點的寄生電容。虛線框內(nèi)的電路為自舉升壓電路。

本驅(qū)動電路的設(shè)計思想是,利用自舉升壓結(jié)構(gòu)將上拉驅(qū)動管N4的柵極(B點)電位抬升,使得UB>VDD+VTH ,則NMOS管N4工作在線性區(qū),使得VDSN4 大大減小,最終可以實現(xiàn)驅(qū)動輸出高電平達(dá)到VDD。而在輸出低電平時,下拉驅(qū)動管本身就工作在線性區(qū),可以保證輸出低電平位GND。因此無需增加自舉電路也能達(dá)到設(shè)計要求。

考慮到此驅(qū)動電路應(yīng)用于升壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的開關(guān)管驅(qū)動,負(fù)載電容CL很大,一般能達(dá)到幾十皮法,還需要進(jìn)一步增加輸出電流能力,因此增加了晶體管Q1作為上拉驅(qū)動管。這樣在輸入端由高電平變?yōu)榈碗娖綍r,Q1導(dǎo)通,由N4、Q1同時提供電流,OUT端電位迅速上升,當(dāng)OUT端電位上升到VDD-VBE時,Q1截止,N4繼續(xù)提供電流對負(fù)載電容充電,直到OUT端電壓達(dá)到VDD。

在OUT端為高電平期間,A點電位會由于電容Cboot 上的電荷泄漏等原因而下降。這會使得B點電位下降,N4的導(dǎo)通性下降。同時由于同樣的原因,OUT端電位也會有所下降,使輸出高電平不能保持在VDD。為了防止這種現(xiàn)象的出現(xiàn),又增加了PMOS管P5作為上拉驅(qū)動管,用來補(bǔ)充OUT端CL的泄漏電荷,維持OUT端在整個導(dǎo)通周期內(nèi)為高電平。

驅(qū)動電路的傳輸特性瞬態(tài)響應(yīng)在圖4中給出。其中(a)為上升沿瞬態(tài)響應(yīng),(b)為下降沿瞬態(tài)響應(yīng)。從圖4中可以看出,驅(qū)動電路上升沿明顯分為了三個部分,分別對應(yīng)三個上拉驅(qū)動管起主導(dǎo)作用的時期。1階段為Q1、N4共同作用,輸出電壓迅速抬升,2階段為N4起主導(dǎo)作,使輸出電平達(dá)到VDD,3階段為P5起主導(dǎo)作用,維持輸出高電平為VDD。而且還可以縮短上升時間,下降時間滿足工作頻率在兆赫茲級以上的要求。


需要注意的問題及仿真結(jié)果

電容Cboot的大小的確定

Cboot的最小值可以按照以下方法確定。在預(yù)充電周期內(nèi),電容Cboot 上的電荷為VDDCboot 。在A點的寄生電容(計為CA)上的電荷為VDDCA。因此在預(yù)充電周期內(nèi),A點的總電荷為

Q_{A1}=V_{DD}C_{boot}+V_{DD}C_{A} (1)

B點電位為GND,因此在B點的寄生電容Cpar上的電荷為0。

在自舉升壓周期,為了使OUT端電壓達(dá)到VDD,B點電位最低為VB=VDD+Vthn。因此在B點的寄生電容Cpar上的電荷為

Q_{B}=(V_{DD}+V_{thn})Cpar (2)

忽略MOS管P4源漏兩端壓降,此時Cboot上的電荷為VthnCboot ,A點寄生電容CA的電荷為(VDD+Vthn)CA。A點的總電荷為

QA2=V_{thn}C_{BOOT}+(V_{DD}+V_{thn})C_{A} (3)

同時根據(jù)電荷守恒又有

Q_{B}=Q_{A}-Q_{A2} (4)

綜合式(1)~(4)可得

C_{boot}=frac{V_{DD}+V_{thn}}{v_{DD}-v_{thn}}Cpar+frac{v_{thn}}{v_{DD}-v_{thn}}C_{A}=frac{V_{B}}{v_{DD}-v_{thn}}Cpar+frac{V_{thn}}{v_{DD}-v_{thn}}C_{A} (5)

從式(5)中可以看出,Cboot隨輸入電壓變小而變大,并且隨B點電壓VB變大而變大。而B點電壓直接影響N4的導(dǎo)通電阻,也就影響驅(qū)動電路的上升時間。因此在實際設(shè)計時,Cboot的取值要大于式(5)的計算結(jié)果,這樣可以提高B點電壓,降低N4導(dǎo)通電阻,減小驅(qū)動電路的上升時間。

P2、P4的尺寸問題

將公式(5)重新整理后得:

V_{B}=({V_{DD}-V_{thn})frac{C_{boot}}{Cpar}-V_{thn}frac{C_{A}}{Cpar} (6)

從式(6)中可以看出在自舉升壓周期內(nèi), A、B兩點的寄生電容使得B點電位降低。在實際設(shè)計時為了得到合適的B點電位,除了增加Cboot大小外,要盡量減小A、B兩點的寄生電容。 在設(shè)計時,預(yù)充電PMOS管P2的尺寸盡可能的取小,以減小寄生電容CA。而對于B點的寄生電容Cpar來說,主要是上拉驅(qū)動管N4的柵極寄生電容,MOS管P4、N3的源漏極寄生電容只占一小部分。我們在前面的分析中忽略了P4的源漏電壓,因此設(shè)計時就要盡量的加大P4的寬長比,使其在自舉升壓周期內(nèi)的源漏電壓很小可以忽略。但是P4的尺寸以不能太大,要保證P4的源極寄生電容遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于上拉驅(qū)動管N4的柵極寄生電容。

阱電位問題

如圖3所示,PMOS器件P2、P3、P4的N-well連接到了自舉升壓節(jié)點A上。這樣做的目的是,在自舉升壓周期內(nèi),防止他們的源/漏--阱結(jié)導(dǎo)通。而且這還可以防止在源/漏--阱正偏時產(chǎn)生由寄生SRC引起的閂鎖現(xiàn)象。

上拉驅(qū)動管N4的阱偏置電位要接到它的源極,最好不要直接接地。這樣做的目的是消除襯底偏置效應(yīng)對N4的影響。

Hspice仿真驗證結(jié)果

驅(qū)動電路基于Samsung AHP615 BiCMOS工藝設(shè)計并經(jīng)過Hspice仿真驗證。在表1中給出了電路在不同工作電壓、不同負(fù)載條件下的上升時間tr和下降時間tf 的仿真結(jié)果。在圖5中給了電路工作在輸入電壓1.5V、工作頻率為5MHz、負(fù)載電容60pF條件下的輸出波形。

結(jié)論

本文采用自舉升壓電路,設(shè)計了一種BiCMOS Totem結(jié)構(gòu)的驅(qū)動電路。該電路基于Samsung AHP615 BiCMOS工藝設(shè)計,可在1.5V電壓供電條件下正常工作,而且在負(fù)載電容為60pF的條件下,工作頻率可達(dá)5MHz以上。該電路已應(yīng)用于某種高性能壓型DC-DC芯片,并已投片。

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