英特爾未來三個月發(fā)布Westmere服務器芯片
英特爾周四表示,公司計劃在未來三個月發(fā)布基于Westmere微架構(gòu)的新一代至強服務器芯片。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/105261.htm英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧(Paul Otellini)在財報電話會議上稱,為將芯片產(chǎn)品提升至32納米工藝,公司計劃對至強服務器芯片系列進行更新。歐德寧指出,英特爾上周針對筆記本和臺 式機發(fā)布了基于Westmere架構(gòu)的芯片,而基于Westmere架構(gòu)的新一代至強服務器芯片也將推出。
英特爾在去年三月推出了基于Nehalem架構(gòu)的至強5500系列芯片和至強3500系列芯片,是其對服務器芯片最近一次更新。
英特爾發(fā)言人表示,市場高度期待的8核Nehalem-EX服務器芯片也將在上半年發(fā)布。歐德寧指出,Nehalem-EX服務器芯片將是到目前為止,英特爾推出的最快服務器芯片,Nehalem-EX芯片采用45納米工藝。
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