Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組

　　Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)以及V.35協(xié)議。芯片組采用Maxim下一代BiCMOS工藝，是MXL1543B/MXL1544/MXL1344芯片組的引腳兼容升級產(chǎn)品。MAX13171E/MAX13173E/MAX13175E采用小尺寸TQFN封裝，大大節(jié)省了空間。器件能夠滿足V.35和V.11較高的數(shù)據(jù)速率，并提供增強(qiáng)的ESD保護(hù)。該芯片組可理想用于電信、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)/路由以及PCI卡系統(tǒng)。

　　MAX13171E/MAX13173E/MAX13175E工作于3.135V至5.5V較寬的電源范圍，可接受較低的(1.62V) VL邏輯電平。芯片組工作在-40°C至+85°C工業(yè)級溫度范圍。每款器件均提供小尺寸5mm x 7mm、38引腳TQFN封裝。芯片價格請與廠商聯(lián)系。