OmniVision 推出第二代背面照度像素技術(shù)

　　OmniVision Technologies, Inc. 是一家領(lǐng)先的高級(jí)數(shù)字成像解決方案開(kāi)發(fā)商，今天宣布推出世界第一款 1.1 微米背面照度像素技術(shù)。這套全新的 OmniBSI-2TM 像素架構(gòu)是數(shù)字成像技術(shù)發(fā)展歷史中的重要里程碑，可以為新的成像解決方案提供優(yōu)越的成像質(zhì)量，對(duì)低照度更為敏感。這個(gè)架構(gòu)還將 OmniVision 的像素產(chǎn)品發(fā)展方向延伸至亞微米水平，同時(shí)也將帶動(dòng)數(shù)字成像技術(shù)中的微型化發(fā)展。

　　OminiVision 全球行銷(xiāo)副總裁 Bruce Weyer 表示：“OmniBSI-2 讓高解析度成像感應(yīng)器解決方案產(chǎn)品的外觀尺寸不斷縮小，憑借較小的 z 高度可制造超薄產(chǎn)品。”他還說(shuō)：“OmniBSI-2 還將數(shù)字成像市場(chǎng)向前推進(jìn)，因?yàn)樗梢愿纳瞥上褓|(zhì)量，增強(qiáng)低照度的性能，由此改善用戶(hù)在使用影像應(yīng)用程序時(shí)的體驗(yàn)。OmniBSI-2 技術(shù)還可以應(yīng)用在大像素成像產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上，從而獲得更佳性能，超越當(dāng)前的 BSI 和 FSI 成像傳感器。”

　　OmniBSI-2 是 OmniVision 的第二代 BSI 技術(shù)，也是第一個(gè)利用了 65 納米設(shè)計(jì)規(guī)則，以 300 毫米銅材料工藝完成的像素技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)是我們與戰(zhàn)略生產(chǎn)合作伙伴臺(tái)積電協(xié)作完成的。在結(jié)合了特制的 65 納米設(shè)計(jì)規(guī)則和新的生產(chǎn)工藝模塊之后，這個(gè) 1.1 微米 OmniBSI-2 像素技術(shù)達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先的低照度敏感度，同時(shí)還可以大量改善暗電流和最大阱容。OmniBSI-2 特制的像素設(shè)計(jì)規(guī)則可以取得更優(yōu)越的像素排列、更好的像素隔離，并顯著降低像素串?dāng)_。這些優(yōu)勢(shì)大大超越了第一代 OmniBSITM 技術(shù)，可以產(chǎn)生更好的圖像質(zhì)量、增強(qiáng)圖像的色彩并改善相機(jī)的性能。

　　OmniVision 的工藝工程部門(mén)副總裁 Howard Rhodes 博士表示：“將新款的 1.1 微米 OmniBSI-2 像素技術(shù)與當(dāng)前的 1.75 微米 FSI 架構(gòu)相比，前者的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越后者;同時(shí)前者還與當(dāng)前正在量產(chǎn)的 1.4 微米BSI技術(shù)相當(dāng)。在我們向 1.1 微米 BSI 像素結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，必須使用臺(tái)積電最新的 300 毫米銅材料工藝，這個(gè)工藝可以顯著改善設(shè)計(jì)規(guī)則，使用更多的先進(jìn)工藝工具，因此獲得更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚳刂疲瑴p少缺陷密度。要獲得這些成功，我們與臺(tái)積電的研發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密地合作，開(kāi)發(fā)了多個(gè)新工藝模塊，以獲得在光電性能上的改善。我們還利用了我們與合資伙伴 VisEra Technologies 的合作關(guān)系，建立了 300 毫米彩色濾光片的生產(chǎn)能力。”

　　“OmniVision 和臺(tái)積電在 CMOS 成像傳感器開(kāi)發(fā)過(guò)程中一直就是長(zhǎng)期伙伴。我們的工程團(tuán)隊(duì)與他們合作，推動(dòng)了數(shù)字成像技術(shù)的發(fā)展，同時(shí)我們也形成了卓越的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)伙伴關(guān)系。”臺(tái)積電北美分公司的業(yè)務(wù)管理副總裁 Sajiv Dalal 說(shuō)到。他還接著說(shuō)：“OmniVision 改用 300 毫米的生產(chǎn)流程后，獲得了明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。而我們將繼續(xù)投注心力，增進(jìn)我們的效率，以便在技術(shù)上獲得更多領(lǐng)先。”

　　臺(tái)積電擁有世界最大的 CIS 生產(chǎn)能力，并且還擁有行業(yè)中最領(lǐng)先的 CIS 技術(shù)。在 2009 年，臺(tái)積電可生產(chǎn)一千萬(wàn)片 8 英寸晶片，比 2008 年增加了 6%。

　　Rhodes 博士表示：“臺(tái)積電這個(gè)伙伴在我們轉(zhuǎn)移到這個(gè)先進(jìn)工藝的過(guò)程中發(fā)揮了非常高的價(jià)值。他們?cè)?300 毫米工藝上擁有深厚經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)知識(shí)，不斷增強(qiáng)傳感器性能，這一切都為我們這款新像素技術(shù)提供了無(wú)限的助力。”

　　OmniVision 的 OmniBSI-2 新技術(shù)將在 2010 年 2 月 14 日到 18 日于西班牙巴塞羅那舉辦的移動(dòng)通信世界大會(huì)正式推出，有興趣的客戶(hù)可與我們預(yù)約，安排產(chǎn)品展示。