飛兆半導體在IIC China展會上展示功率技術和移動技術

　　飛兆半導體公司 (Fairchild Semicondcutor) 將在IIC China 2010展會上，展示其最新的功率技術和移動技術。時間及地點分別是3月4至5日于深圳會展中心2號展館2K19展臺，以及3月15至16日于上海世貿商城四樓8H01展臺。

　　智能移動解決方案：

　　飛兆半導體將展示其豐富的模擬技術產品系列，以及相關的定制解決方案和系統級專有技術，這些產品及方案在解決移動領域之設計和應用難題方面發(fā)揮不可或缺的重要作用。例如，飛兆半導體的業(yè)界最小的USB附件開關FSA800將所有主要的多媒體功能集成進薄型UMLP封裝中，簡化了便攜設計并減少了外部元件數目。飛兆半導體還會繼續(xù)將專有技術用于USB領域，推出USB收發(fā)器和路由器件，提供應對重要的設計和應用難題的解決方案。

　　功率技術：

　　飛兆半導體將展示其先進的功率技術、品牌可靠度和強大的客戶支持能力，如何繼續(xù)推動功率電子產品創(chuàng)新。在電源設計方面，展示產品有交錯式臨界導通模式(BCM)功率因數校正(PFC)控制器(FAN9612)、高集成度PWM控制器(FAN6754)、綠色飛兆功率開關(FPS™)產品(FSL136MR)，以及第三代初級端調節(jié)(PSR)高集成度PWM控制器(FSEZ1317)，這些產品能夠提供高效率和低待機功耗，并簡化設計。FAN21SV06 TinyBuck™器件是高效率、小占位面積、頻率可編程的6A集成同步降壓穩(wěn)壓器。

　　展臺上還會展示飛兆廣泛的提升能效解決方案產品，包括高壓600V超級結MOSFET器件(如SupreMOS™) ，以及能夠為空間受限的計算應用設計提升效率和功率密度的中至低電壓PowerTrench® MOSFET 器件。

　　通過交互式演示，飛兆半導體的功率技術工程師和現場應用工程師(FAE)將介紹該公司如何幫助OEM廠商和設計工程師應對設計挑戰(zhàn)并縮短產品上市時間。

　　飛兆半導體中國及東南亞地區(qū)銷售及市場推廣部副總裁陳坤和稱：“我們繼續(xù)關注各種能夠幫助設計工程師滿足不斷演進的高能效規(guī)范和移動連接性要求的解決方案。在移動市場，我們的重點是可為移動產品客戶帶來競爭優(yōu)勢的模擬和功率功能，提供用于音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF功率、核心電源和照明應用的設計解決方案。