IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快

　　IBM研究人員宣布，在半導(dǎo)體傳輸技術(shù)上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時(shí)減少能源損耗。

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，此項(xiàng)技術(shù)目標(biāo)在于，以脈沖光(IPL)波代替銅線，進(jìn)行半導(dǎo)體之間的訊息傳導(dǎo)，并用硅來(lái)制作所需零件，取代傳統(tǒng)的獨(dú)家昂貴原料。

　　IBM的突破性技術(shù)，包括一種名為雪崩光電檢測(cè)器(avalanche photodetector)的主要零件，能夠?qū)⒐廪D(zhuǎn)換為電能。研究人員表示，他們使用硅和鍺元素打造出的檢測(cè)器，在同類產(chǎn)品中運(yùn)行速度最快。

　　IBM研究人員將其研究新發(fā)現(xiàn)，公布在科學(xué)雜志《自然》之上。

　　IBM并非唯一開發(fā)新式技術(shù)的企業(yè)。各間大學(xué)和企業(yè)研究人員，包含半導(dǎo)體業(yè)龍頭英特爾和草創(chuàng)公司Luxtera Inc在內(nèi)，皆致力于研究硅光學(xué)素材芯片。

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Envisioneering Group分析師Richard Doherty指出：“這將是下一波半導(dǎo)體市場(chǎng)主流，到了2020年，它可能將成為Google、政府機(jī)關(guān)、銀行和其他大型用戶所使用的主要運(yùn)算技術(shù)。”

　　光學(xué)傳輸系以雷射產(chǎn)生的光束粒子，進(jìn)行訊息編碼，且異于以往的大量電纜，轉(zhuǎn)而使用超薄玻璃纖維傳輸，創(chuàng)造出的連結(jié)線路能以更高速度，流通更多訊息。

　　IBM首席科學(xué)家Yurii Vlasov指出，將此項(xiàng)新技術(shù)實(shí)際制出成品，應(yīng)用于高階服務(wù)器系統(tǒng)上，還需要5年的時(shí)間。而消費(fèi)性產(chǎn)品如手機(jī)或電視游戲等等，普及所需時(shí)間更長(zhǎng)。