分析稱今年全球芯片設(shè)備支出將增長(zhǎng)逾75%

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，兩家產(chǎn)業(yè)研究公司前表示，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長(zhǎng)逾四分之三，但企業(yè)將專注于升級(jí)和效率，使得產(chǎn)能投資仍不及衰退前的水準(zhǔn)。

　　Gartner周一表示，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的投資為300億美元，較上年增長(zhǎng)逾75%，但仍不及2007年以前約450億美元的高峰。另一份由國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布的研究則顯示，芯片設(shè)備支出的成長(zhǎng)估計(jì)可高達(dá)88%。

　　“半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能在2010年將經(jīng)歷相當(dāng)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，因我們脫離了代價(jià)不菲的衰退，而這樣的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)至2012年，”Gartner研究副總裁Jim Walker表示，“但是我們預(yù)期這波增長(zhǎng)將是首次資本設(shè)備營(yíng)收高峰未超過前波增長(zhǎng)循環(huán)，而這將有助于緩和過去所見到的大起大落情景。”

　　Gartner報(bào)告的共同作者Klaus Rinnen表示，如今重點(diǎn)放在控制庫存和提升既有制造廠的生產(chǎn)。

　　Gartner同時(shí)表示，預(yù)估半導(dǎo)體制造設(shè)備的支出將在2012年達(dá)到約430億美元。