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IBM與Ramtron簽署FRAM代工協(xié)議

作者: 時間:2010-03-11 來源:慧聰網(wǎng) 收藏

  公司(InternationalCorp.),作為一家非揮發(fā)性鐵電存儲器()供應商,日前已經(jīng)與IBM公司的微電子集團達成了一項關于代工服務的協(xié)議。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/106795.htm

  正在通過硅谷銀行(SiliconValleyBank)申請1100萬美元的貸款,這筆貸款主要用于和IBM進行代工合作所需的資本和開發(fā)費用。根據(jù)這項計劃,兩家公司將會在IBM位于伯靈頓工廠安置Ramtron的半導體工藝技術。

  Ramtron預計IBM的0.18微米的晶圓制造工藝將會在2010年生產(chǎn)出第一批晶圓產(chǎn)品。IBM也將成為Ramtron的第三大 半導體產(chǎn)品的代工供應商,其他兩家分別是富士通(FujitsuLtd.)和德州儀器(TexasInstrumentsInc.)。

  據(jù)Ramtron的發(fā)言人透露,“與IBM的代工協(xié)議今天正式公布。IBM將為Ramtron提供代工服務。德州儀器和富士通也為 Ramtron提供代工服務,但他們需要有使用FRAM技術的授權。而IBM可以根據(jù)所達成的協(xié)議,無需授權就可以使用FRAM技術,這是真正的代工服務。”

  Ramtron將和IBM一道設計開發(fā)諸如RFID等新產(chǎn)品。Ramtron的首席運營官BobDjokovich在一份聲明中表示,“我們期待通過與IBM建立代工合作關系將會帶來更多的制造能力,從而滿足市場對Ramtron公司FRAM技術的不斷需求。”



關鍵詞: Ramtron FRAM

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