低成本薄型電源滿足超薄筆記本電腦需求

　　滿足傳導(dǎo)及輻射EMI要求，是薄型適配器設(shè)計(jì)中面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)性任務(wù)。采用抑制元件將會(huì)占用空間，而在電路中使用屏蔽技術(shù)則會(huì)大幅增加成本，也會(huì)占用寶貴的空間。TOPSwitch-HX采用PI專(zhuān)利的抖動(dòng)技術(shù)來(lái)降低EMI，從而消弱基礎(chǔ)開(kāi)關(guān)頻率對(duì)EMI的影響。

　　TOPSwitch-HX的器件封裝還有利于提高EMI性能、散熱管理以及降低整體厚度。TOPSwitch-HX IC提供多種封裝形式。對(duì)于薄型電源適配器應(yīng)用，超薄eSIP“L”封裝是理想的選擇(見(jiàn)圖3)。該封裝設(shè)計(jì)為自動(dòng)裝配，可平放在厚度僅1.2 mm 的PCB上，為在上面安裝薄型適配器散熱片留出足夠空間。降低EMI的另外一個(gè)關(guān)鍵因素是：IC封裝內(nèi)的TOPSwitch MOSFET散熱塊與封裝外部的MOSFET散熱片接觸，并與MOSFET電氣安靜的源節(jié)點(diǎn)內(nèi)部連接(傳統(tǒng)型TO-220封裝，用于將噪音大的漏極節(jié)點(diǎn)連接到器件的接線端子)。

　　為了在薄型筆記本適配器中均勻分布熱量和避免產(chǎn)生熱點(diǎn)，通常使用環(huán)氧樹(shù)脂填充空隙。根據(jù)散熱問(wèn)題的嚴(yán)重程度，可以使用此類(lèi)灌封料來(lái)真空填充適配器，也可以對(duì)設(shè)計(jì)中存在散熱問(wèn)題的部分進(jìn)行選擇性灌封處理。遺憾地是，這種材料會(huì)增加設(shè)計(jì)成本及制造工藝的復(fù)雜性。PI使用TOPSwitch-HX設(shè)計(jì)的65?W適配器能夠滿足典型的散熱需求，而無(wú)需任何環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。

　　Power Integrations所推出的薄型適配器參考設(shè)計(jì)證明，我們完全能夠以與標(biāo)準(zhǔn)磚塊式適配器相當(dāng)?shù)腂OM成本制造出薄型筆記本適配器，同時(shí)滿足65 W電源的效率及散熱要求。