高通推出首款雙核芯片組 挑戰(zhàn)英特爾凌動(dòng)

　　在今天的2010年臺北國際電腦展上，高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品，與英特爾的凌動(dòng)微處理器展開競爭。

　　第三代 Snapdragon芯片組擁有兩個(gè)處理器內(nèi)核，主頻均達(dá)到1.2GHZ，名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對高端智能手機(jī)、平板電腦和 智能本而設(shè)計(jì)。智能本是智能手機(jī)與上網(wǎng)本的結(jié)合，屏幕為7英寸到15英寸不等。

　　高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時(shí)，這些芯片能耗較低，因此可以使小屏幕設(shè)備的電池壽命更長。

　　高通雙核Snapdragon芯片將與博通、英特爾、英偉達(dá)、Marvell和德州儀器的產(chǎn)品展開競爭。高通表示，目前Snapdragon芯片組已經(jīng)被應(yīng)用于超過140款已發(fā)布或正在設(shè)計(jì)中的設(shè)備，其中包括宏碁的Liquid和neoTouch智能手機(jī)，搭載Android系統(tǒng)的戴爾Streak 5平板電腦、惠普的Compaq Airlife 100智能本、宏達(dá)電的Droid Incredible和谷歌Nexus One智能手機(jī)、華為S7平板電腦，以及聯(lián)想樂Phone 智能手機(jī)。