力晶王其國：DRAM制程難度提升　摩爾定律放緩

　　力晶總經(jīng)理王其國表示，目前12寸晶圓廠不論在標準型DRAM或是代工業(yè)務如LCD驅(qū)動IC芯片、SDRAM產(chǎn)品上，產(chǎn)能都相當吃緊，未來DRAM業(yè)者在轉(zhuǎn)制程和蓋新廠上，會因為財務問題而放緩腳步，因此短期內(nèi)不擔心供過于求的問題，尤其是相當看好智能型手機(Smart Phone)對于DRAM產(chǎn)能的消耗量，算是殺手級的應用，對于未來DRAM產(chǎn)業(yè)看法相當正面。

　　王其國表示，過去摩爾定律認為每隔18個月晶圓產(chǎn)出數(shù)量可多出1倍，但未來隨著DRAM產(chǎn)業(yè)制程技術(shù)難度增加，制程微縮的腳步放緩，可能較難達成，加上現(xiàn)在轉(zhuǎn)進50奈米制程以下技術(shù)，關(guān)鍵性的浸潤式機臺(Immersion Scanner)取得不易，因此制程微縮的時間點又會往后延。

　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)估計，2010年半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模高達3,000億美元，較2009年成長31%，但DRAM產(chǎn)業(yè)的規(guī)模高達400億美元，年成長率高達77%。

　　王其國表示，全球DRAM產(chǎn)業(yè)版圖在金融海嘯發(fā)生前后有很大的改變，在金融海嘯發(fā)生之前，全球有5大DRAM產(chǎn)業(yè)陣營，除了三星電子(Samsung Electronics)之外，其它4大陣營都和臺系DRAM廠有策略聯(lián)盟的關(guān)系，但在金融海嘯之后，奇夢達(Qimonda)出局，韓系的海力士(Hynix)也退出臺灣，全球DRAM產(chǎn)業(yè)版圖風貌大幅改變。

　　過去DRAM產(chǎn)業(yè)是強調(diào)市占率，因此以大量策略結(jié)盟的方式來搶占市占，但經(jīng)歷全球經(jīng)濟不景氣的洗禮，DRAM產(chǎn)業(yè)開始追求獲利能力，一切獲利至上，因此會大量將產(chǎn)品多元化，以及致力于提升制程技術(shù)能力。

　　目前力晶12寸晶圓廠產(chǎn)能12萬片，其中標準型DRAM產(chǎn)能占8萬片，其它4萬片是代工產(chǎn)能。

　　王其國表示，目前代工產(chǎn)能分為2大塊，第1是LCD驅(qū)動IC芯片，目前是采用90奈米和0.11微米制程生產(chǎn)，另外力晶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠鉅晶，也有0.13制程技術(shù)的LCD驅(qū)動IC芯片，但現(xiàn)在3D TV逐漸成為新趨勢，對于LCD驅(qū)動IC芯片的效能要求也開始提高，因此逐漸轉(zhuǎn)移到12寸晶圓廠生產(chǎn)。

　　代工業(yè)務的第2塊是利基型存儲器(SDRAM)，目前客戶包括力積、晶豪、鈺創(chuàng)等臺系IC設(shè)計公司。

　　王其國認為，未來DRAM產(chǎn)業(yè)景氣仍是相當看好，主要是大部分的DRAM廠都面臨財務問題，無法立刻有財力擴建新廠房，且技術(shù)制程微縮的腳步也都放緩，短期內(nèi)DRAM市場供需仍是安全，即時象是兩大韓系廠商三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)宣布調(diào)升資本支出，但最快也要等到2011年下半年產(chǎn)能才會出來。

　　力晶目前導入63奈米制程進度順利，63奈米制程是65奈米制程的微縮版，預計成本可再下降20%，2010年力晶也打算要導入策略伙伴爾必達(Elpida)45奈米制程，目前已在訂浸潤式機臺(Immersion Scanner)，預計第4季會開始導入工程。