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450mm硅片存在市場(chǎng)需求

作者: 時(shí)間:2010-06-08 來(lái)源:Semico Research 收藏

  隨著業(yè)逐漸地走出2008/2009年低谷,450mm的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問(wèn)題集中在研發(fā)成本及未來(lái)投資的回報(bào)率。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/109761.htm

  300mm fab每年的興建數(shù)量與預(yù)測(cè)

  Source: Company sources, Semico Fab Database

  業(yè)不可能停留在現(xiàn)有的300mm技術(shù),而且300mm生產(chǎn)線的高峰己經(jīng)過(guò)去?;谌蛐酒男枨罅?,如果建設(shè)一條450mm生產(chǎn)線會(huì)比兩條300mm生產(chǎn)線更加經(jīng)濟(jì);另外根據(jù)過(guò)去尺寸過(guò)渡的經(jīng)驗(yàn),實(shí)際上所有制造商的得益來(lái)自生產(chǎn)率的提高與采用更大硅片時(shí)的技術(shù)升級(jí)。

  產(chǎn)業(yè)界需要看到未來(lái)制造業(yè)的動(dòng)力所在。消費(fèi)電子產(chǎn)品需要更多的存儲(chǔ)產(chǎn)品,因而推動(dòng)NAND 與DRAM的數(shù)量及位密度增加。邏輯產(chǎn)品將繼續(xù)推動(dòng)芯片功能曲線的提高,即在SoC或多核產(chǎn)品中提供更多的功能。

  下圖為總的芯片數(shù)量與硅片需求量預(yù)測(cè)(1991-2018)

  Total semiconductor units and wafer demand, 1991-2018. 總的芯片數(shù)量與硅片需求量預(yù)測(cè) 1991-2018

  Source: SIA/WSTS, Semico Research Corp.

  有能力采用更加經(jīng)濟(jì)的制造工藝來(lái)生產(chǎn)出芯片,對(duì)于整個(gè)工業(yè)未來(lái)是十分有利。生產(chǎn)出更低成本的存儲(chǔ)器及高功能與低功耗的處理器能進(jìn)一步推動(dòng)應(yīng)用,從而擴(kuò)大芯片市場(chǎng)的需求是使半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入正常循環(huán)的根本所在。

  而且,大量的成熟工藝仍有巨大的市場(chǎng)潛力,當(dāng)存儲(chǔ)器制造商移向300mm時(shí),它們可利用200mm產(chǎn)能來(lái)生產(chǎn)CMOS圖象傳感器、LED、醫(yī)療電子以及智能電網(wǎng)產(chǎn)品, 因?yàn)橄啾戎?00mm的經(jīng)濟(jì)性更加好。

  為了滿足下一代技術(shù)的需求工業(yè)界必須找到一種創(chuàng)新的解決辦法。不管450mm硅片行與否, 解決辦法可能是昂貴的及有爭(zhēng)議。但是每次一些產(chǎn)業(yè)界高管說(shuō)不支持研發(fā),實(shí)際上對(duì)于所有年青的創(chuàng)新工程師是一個(gè)令人氣餒的訊息;半導(dǎo)體業(yè)將停滯,為了保護(hù)利潤(rùn)率,寧可犧牲新的市場(chǎng)。

  競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)必須要求鏟除雜草,那些經(jīng)營(yíng)不良者,但是我們?cè)阽P除雜草時(shí)可能傷害到那些風(fēng)險(xiǎn)擔(dān)當(dāng)者及對(duì)于那些創(chuàng)新企業(yè)不再關(guān)注,因此我們必須提供正面的,鼓舞人心的訊息來(lái)繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 硅片

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