張國(guó)旗LED與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相似

　　荷蘭Delft技術(shù)大學(xué)教授、DIMES “固體照明系統(tǒng)集成及可靠性中心”主任、歐洲微/納米可靠性中心(EUCEMAN) 副主任、荷蘭國(guó)家微/納米電子、嵌入系統(tǒng)和高科技系統(tǒng)戰(zhàn)略創(chuàng)新規(guī)劃(Point One)學(xué)術(shù)委員會(huì)共同主席、飛利浦公司半導(dǎo)體照明院士及半導(dǎo)體照明開放創(chuàng)新規(guī)劃高級(jí)總監(jiān)、國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國(guó)際專家咨詢小組成員張國(guó)旗近期接受《半導(dǎo)體照明》雜志專訪時(shí)，談到半導(dǎo)體照明是“超越摩爾”的成功典范。與半導(dǎo)體(IC)產(chǎn)業(yè)有許多相似的發(fā)展規(guī)律。

　　張教授認(rèn)為目前半導(dǎo)體照明芯片技術(shù)相當(dāng)于IC產(chǎn)業(yè)70年代末、80年代初的發(fā)展階段。這一階段主要有以下幾個(gè)特點(diǎn)：

　　第一，工藝處于保密階段。企業(yè)即使采用同樣的材料，但做出來(lái)的產(chǎn)品卻不一樣，這主要是因?yàn)闆]有標(biāo)準(zhǔn)化的工藝。也就是說(shuō)，工藝的標(biāo)準(zhǔn)化將是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

　　第二，晶圓尺寸小。半導(dǎo)體照明現(xiàn)在的晶圓很小，從2寸、4寸到6寸，而半導(dǎo)體現(xiàn)在通用的晶圓是12寸。目前正在研發(fā)的半導(dǎo)體晶圓直徑幾乎是半米。在競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的情況下，降低成本是必然的。盡管有許多技術(shù)難題有待解決，晶圓向大的方向發(fā)展是一個(gè)主要趨勢(shì)。

　　第三，成品率低。半導(dǎo)體發(fā)展到目前幾乎是98%成品，而半導(dǎo)體照明只達(dá)到70%左右，造成了很大的資源浪費(fèi)。目前成品率的提高還依賴于基礎(chǔ)理論的研究，應(yīng)在成本約束的前提下做一些基礎(chǔ)理論研究。此外企業(yè)也要注重上下游的共同開發(fā)以及橫向的聯(lián)合開發(fā)以提高最終產(chǎn)品的成品率。

　　第四，設(shè)備利用率較低。半導(dǎo)體照明的設(shè)備還有很大的發(fā)展?jié)摿Α，F(xiàn)在半導(dǎo)體的設(shè)備可以24小時(shí)全自動(dòng)化高效率運(yùn)行，幾乎不需要維護(hù)。設(shè)備是個(gè)典型的高科技產(chǎn)業(yè)，不可能在一兩年內(nèi)就有所突破。需要高度集成的創(chuàng)新，對(duì)技術(shù)力量、研發(fā)能力、制造能力、集成能力的要求非常高，同時(shí)還要有基礎(chǔ)知識(shí)的儲(chǔ)備。