新聞中心

EEPW首頁(yè) > 光電顯示 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 工信部關(guān)白玉:LED封裝技術(shù)是目前最大挑戰(zhàn)

工信部關(guān)白玉:LED封裝技術(shù)是目前最大挑戰(zhàn)

作者: 時(shí)間:2010-08-02 來(lái)源:LED環(huán)球在線 收藏

  在近日舉行的“2010年第二季度中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行暨彩電行業(yè)研究季度發(fā)布會(huì)”上,工信部電子信息司副巡視員關(guān)白玉表示,方面給使我們需要挑戰(zhàn)的方面,因?yàn)楣夂蜔岫际窃谝黄?,在一個(gè)器件領(lǐng)域。我們希望把發(fā)光效率的特點(diǎn)能夠做得更好,多發(fā)光少發(fā)熱,這是我們的追求。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/111361.htm

  白玉認(rèn)為,發(fā)熱給器件帶來(lái)最大的影響,如果總在高溫的情況下實(shí)現(xiàn)照明,它會(huì)極大的影響照明器件或者燈具的一個(gè)壽命。所以在這個(gè)方面,在的結(jié)構(gòu)方面,LED的照明提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

  關(guān)白玉透露,我們?cè)?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/封裝">封裝方面需要滿足散熱和形狀的要求,另外在材料方面也要知道有所為,有所不為,關(guān)鍵是要增強(qiáng)一些材料和短期自主開(kāi)發(fā)的一些項(xiàng)目。



關(guān)鍵詞: LED 封裝

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉