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TI面向 OMAP-L1x 與 Sitara AM1x 器件推出免費 Windows

作者: 時間:2010-08-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  日前,德州儀器 () 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮點 + 、Sitara AM1x 單元 (MPU) 以及相關評估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支持套件 (BSP)。這些 BSP 不但包含經(jīng)過嚴格測試的驅動器與源代碼,使開發(fā)人員能夠快捷地將支持器件連接至操作系統(tǒng),而且還可為以太網(wǎng)、USB、CAN、SATA、LCD 以及觸摸屏控制器等眾多芯片集成外設提供必要的驅動器與協(xié)議棧。此外,對于 OMAP-L1x 器件而言,BSP 還可通過 /BIOS™ Link 間通信軟件實現(xiàn) TMS320C674x™ 的訪問。DSP/BIOS Link 可幫助開發(fā)人員方便地訪問 DSP,通過 Windows Embedded CE 6.0 R3 實現(xiàn)算法的便捷開發(fā)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/112102.htm

  OMAP-L1x 與 AM1x 電路板支持套件兼容于下列 處理器及相關 EVM:

  · OMAP-L137 處理器;

  · OMAP-L138 處理器;

  · AM1707 微處理器;

  · AM1808 微處理器;

  · AM17x 評估板;

  · AM18x 評估板;

  · AM18x 實驗板套件;

  · OMAPL137/C6747 浮點入門套件;

  · OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;

  · OMAP-L138 實驗板套件。

  Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供出色的用戶體驗,并針對基于 Windows 的 PC、服務器以及在線服務的連接進行了精心優(yōu)化,從而可為開發(fā)人員實現(xiàn)差異化器件提供各種工具與技術。TI 以其高靈活軟件解決方案的巨大影響力為基礎,不斷壯大 Windows CE BSP 支持的產(chǎn)品陣營,包括 Sitara AM3517 與 AM3505 MPU、達芬奇 (DaVinci™) DM644x 視頻處理器以及數(shù)款 OMAP35x 器件。

  微軟嵌入式部門高級合作伙伴市場經(jīng)理 Kim Chau 表示:“對同 TI 在Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP方面合作,共同幫助開發(fā)人員在采用 OMAP-L1x 與 Sitara AM1x 構建器件時顯著提高效率,微軟深感振奮。Windows Embedded CE 6.0 R3 可實現(xiàn)豐富的用戶體驗以及與Windows 世界的無縫連接,而 TI BSP 則將進一步幫助開發(fā)人員在實現(xiàn)差異化器件時提高效率”。



關鍵詞: TI DSP ARM9 處理器

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