SEMI 150個大半導體規(guī)劃推動2010及2011投資
按SEMI貿易部的預測,與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/112572.htmSEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產能,不計分立器件,可增長7%,及2011年再增長8%,報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。
按報告,全球在大半導體領域,在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預計投資達830億美元。此報告的依據(jù)是跟蹤全球大廠及小廠,包括MEMS,分立器件及LED而得出。
按SEMI的報告,確信在2010年中全球總計有54個fab在建,總計建廠費用達45億美元。其中近一半是LED fab,而且大多數(shù)在中國。
在2011年由于有數(shù)量不多的大型fab開建,所以建廠費用仍高達55億美元。
SEMI的報告中指出,2010年全球半導體設備投資預測增長133%,達340億美元,與2008年相比還增多27%。
而到2011年半導體設備投資還能增長18%,達390億美元,這個數(shù)字己超過2007年水平。
2010年有近22個fab開始量產,其中一半是LED fab,另有28個fab于2011年量產,其中包括4個存儲器廠。
到2010年底,全球半導體安裝產能,不計分立器件,預計增長到每月1440萬片等值200mm硅片計。預計到2011年可以繼續(xù)增大至月產1580萬片,等值200mm硅片計。
SEMI認為,存儲器部分在全球安裝產能中占最大份額,在2010及2011兩年間占41%。代工部分產能占第二大,由2009年的占總產能24%,而在2011年提高到占26%。
分析公司Barclays于9月7日對于2011年全球半導體固定資產投資由今年的432億美元下調10%。而2010年與2009年相比全球固定資產投資增長97%。
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