細(xì)分半導(dǎo)體設(shè)備市場

　　代工，2011與2010年相比下降20%。

　　全球頂級代工的產(chǎn)能利用率將在Q42010至Q12011看到季節(jié)性減弱。Muse認(rèn)為，臺積電在fabless， 如Nvidia等減少訂單的影響下， 所以其2011年投資下降30%。臺積電CEO Morris張可能轉(zhuǎn)變投資策略， 這可能是受宏觀經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的影響。對于聯(lián)電因受Xilinx的訂單轉(zhuǎn)向三星及臺積電的影響而下降投資。在另一方面，三星LSI將繼續(xù)增加投資， 及GlobalFoundries的投資可能小幅下降。

　　DRAM 2011與2010年相比下降15%。

　　因?yàn)镈RAM的價(jià)格持續(xù)波動(dòng)， 預(yù)計(jì)直到Q1 2011仍是季節(jié)性的弱勢。尤其是頂級供應(yīng)商如Samsung，Hynix及Micron都希望軟著陸。隨著它們加快采用4x技術(shù)， 其中1-2家的DDR3成本可能首先突破1美元/Gb。Micron將減少DRAM投資(Nanya/Inotera的產(chǎn)能利用率不高)， 但是Elpida/Rexchip/Powerchip的投資仍保持在2010年水平。在二線DRAM競爭者的積極投資推動(dòng)下三星將繼續(xù)跟進(jìn)投資。