星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術(shù)
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全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測廠，單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓，未來3年將擴大eWLB資本支出，提升產(chǎn)能規(guī)模，以迎合芯片小型化的需求。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/112703.htm星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落成啟用典禮，與會的當(dāng)?shù)刭F賓、客戶代表、合作伙伴等共計逾150人到場祝賀。
星科金朋表示，該公司在eWLB技術(shù)的投資至今已逾1億美元，現(xiàn)已具備eWLB量產(chǎn)技術(shù)，累計至今的出貨量已達3,500萬顆。該公司認為，從8寸轉(zhuǎn)進切入12寸領(lǐng)域，可以使客戶降低生產(chǎn)成本，同時也能擴大生產(chǎn)經(jīng)濟規(guī)模，享有比8寸晶圓為高的生產(chǎn)效率。
星科金朋總經(jīng)理暨執(zhí)行長Tan Lay Koon表示，由于手持式產(chǎn)品的芯片要求體積小且功能性復(fù)雜多元，使得芯片設(shè)計更為復(fù)雜，而eWLB能迎合上述需求，帶來低成本、高效能的益處。該公司為首家切入12寸eWLB技術(shù)且具備量產(chǎn)能力的半導(dǎo)體公司，目前多運用于手持式裝置上，未來也將增加eWLB投資，擴大相關(guān)產(chǎn)能規(guī)模，以迎合芯片小型化的趨勢。
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