首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 星科金朋

大陸摘星 半導體并購再下一城

  • 　　大陸沖刺半導體產業(yè)再度發(fā)威，繼官方端出1200億元(人民幣，下同)“大基金”投資，又有一大動作。外媒報導，大陸半導體并購已延伸至新加坡，大陸半導體制造廠商長電科技計畫以約48億元收購新加坡半導體公司星科金朋，不過，星科金朋在臺兩家子公司將排除在外。 　　《華爾街日報》報導，江蘇長電科技向新加坡星科金朋，提出約48億元的收購提議，并在6日向新加坡交易所提交文件，預計在30日前達成最終協(xié)議。 　　公告顯示，本次收購不包括星科金朋在臺兩家子公司，即臺星科和臺灣星科金朋半導體。業(yè)內
  • 關鍵字： 半導體  臺星科  星科金朋  

星科金朋積極導入銅制程

  • 　　新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線制程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線制程已通過Intersil認證，應用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進入量產中。星科金朋的銅制程在自1年前進入量產后，現(xiàn)今逐漸展現(xiàn)成果，顯現(xiàn)該公司在銅線制程的企圖心不容小覷。 　　
  • 關鍵字： 星科金朋  銅制程  

星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術

  • 　　全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術具備量產能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產能力的封測廠，單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓，未來3年將擴大eWLB資本支出，提升產能規(guī)模，以迎合芯片小型化的需求。 　　星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落
  • 關鍵字： 星科金朋  BGA  球閘陣列  

星科金朋在中國開拓覆晶產品鏈全套完整解決方案

  • 　　星科金朋宣布在中國開拓覆晶產品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設于中國上海的公司將提供高產量、低成本，并結合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。 　　該公司將分兩個階段在中國開拓全套完整覆晶產品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產覆晶產品而設的封裝及測試設備，并確保有關設備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產品封裝及測試設備的內部認證，客戶認證亦正進行中，預期于2007年第四季度完成，并預計于2008年第一季度量產。 　　第二階段，該公司將加入電鍍晶
  • 關鍵字： 消費電子  星科金朋  晶圓  芯片  嵌入式  
共4條 1/1 1

星科金朋介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條星科金朋!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對星科金朋的理解，并與今后在此搜索星科金朋的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473