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老司機(jī)帶你學(xué):BGA封裝的IC焊接技巧

作者: 時(shí)間:2019-01-07 來源:rfidworld 收藏

  植錫操作

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201901/396399.htm

  1.準(zhǔn)備工作

  在IC表面加上適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸,因?yàn)閷?duì)于那些軟的IC例如摩托羅拉的字庫,如果用吸錫線去吸的話,會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面,造成上錫困難),然后用天那水洗凈。

  2.IC的固定

  市面上有許多植錫的套件工具中,都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實(shí)很不好用:一是操作很麻煩,要使用夾具固定,如果固定不牢吹焊時(shí)植錫板一動(dòng)就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時(shí),要連大塊的鋁合金底座都吹熱了,IC上的錫漿才肯熔化成球。其實(shí)固定的方法很簡(jiǎn)單,只要將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后(注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話,大孔一邊應(yīng)該朝IC),反面用標(biāo)價(jià)貼紙貼牢即可,不怕植錫板移動(dòng),想怎么吹就怎么吹。對(duì)于操作熟練的維修人員,可連貼紙都不用,IC對(duì)準(zhǔn)后植錫板后用手或鑷子按牢不動(dòng),然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。

  3.上錫漿

  如果錫漿太稀,吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難,因此錫漿越干越好,只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀,可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。我們平時(shí)的作法是:挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上,讓它自然晾干一點(diǎn)。 用平口刀挑適量錫漿到植錫板上,用力往下刮,邊刮邊壓,使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別‘關(guān)照’一下IC四角的小孔。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板,如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話,空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。

  4.吹焊成球

  將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉,將風(fēng)量調(diào)至最大,若是使用廣州天目公司的TMC950風(fēng)槍,將溫度調(diào)至330-340度。搖晃風(fēng)咀對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱,使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí),說明溫度已經(jīng)到位,這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)咀,避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰,造成植錫失敗;嚴(yán)重的還會(huì)使IC過熱損壞。

  5.大小調(diào)整

  如果我們吹焊成球后,發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻,甚至有個(gè)別腳沒植上錫,可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平,再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿,然后用熱風(fēng)槍再吹一次,一般來說就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話,可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。

  IC的定位與安裝

  先將 IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏,用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹,使助焊膏均勻分布于IC的表面,為焊接作準(zhǔn)備。在一些手機(jī)的線路板上,事先印有 IC的定位框,這種IC的焊接定位一般不成問題。下面我主要介紹線路板上沒有定位框的情況,IC定位的方法有以下幾種:

  1.畫線定位法 拆下IC之前用筆或針頭在 IC的周周畫好線,記住方向,作好記號(hào),為重焊作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確方便,缺點(diǎn)是用筆畫的線容易被清洗掉,用針頭畫線如果力度掌握不好,容易傷及線路板。

  2.貼紙定位法 拆下BGA IC之前,先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙?jiān)诰€路板上貼好,紙的邊緣與BGA IC的邊緣對(duì)齊,用鑷子壓實(shí)粘牢。這樣,拆下IC后,線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。重裝時(shí)IC時(shí),我們只要對(duì)著幾張標(biāo)簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質(zhì)量較好粘性較強(qiáng)的標(biāo)簽紙來貼,這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標(biāo)簽紙?zhí)≌也坏礁杏X的話,可用幾層標(biāo)簽紙重疊成較厚的一張,用剪刀將邊緣剪平,貼到線路板上,這樣裝回IC時(shí)手感就會(huì)好一點(diǎn)。有的網(wǎng)友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號(hào),有的網(wǎng)友還自制了金屬的夾具來對(duì)BGA IC焊接定位。我認(rèn)為還是用貼紙的方法比較簡(jiǎn)便實(shí)用,且不會(huì)污染損傷線路和其它元件。

  3.目測(cè)法 安裝BGA IC時(shí),先將IC豎起來,這時(shí)就可以同時(shí)看見IC和線路板上的引腳,先向比較一下焊接位置,再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個(gè)元件平行,然后根據(jù)目測(cè)的結(jié)果按照參照物來安裝IC。

  4.手感法 在拆下BGA IC后,在線路板上加上足量的助焊膏,用電烙鐵將板上多余的焊錫去除,并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)(不能用吸錫線將焊點(diǎn)吸平,否則在下面的操作中找不到手感)。再將植好錫球的BGA IC放到線路板上的大致位置,用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓,這時(shí)可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因?yàn)閮蛇叺暮改_都是圓的,所以來回移動(dòng)時(shí)如果對(duì)準(zhǔn)了,IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺。對(duì)準(zhǔn)后,因?yàn)槲覀兪孪仍贗C的腳上涂了一點(diǎn)助焊膏,有一定粘性,IC不會(huì)移動(dòng)。從IC的四個(gè)側(cè)面觀察一下,如果在某個(gè)方向上能明顯看見線路板有一排空腳,說明IC對(duì)偏了,要重新定位。

  BGA IC定好位后,就可以焊接了。和我們植錫球時(shí)一樣,把熱風(fēng)板的風(fēng)咀去掉,調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度,讓風(fēng)咀的中央對(duì)準(zhǔn)IC的中央位置,緩慢加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí),說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分,由于表面張力的作用,BGA IC與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位,注意在加熱過程中切勿用力按住BGA IC。



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