新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 全球半導(dǎo)體制造裝置訂單額達(dá)到117億美元峰值水平

全球半導(dǎo)體制造裝置訂單額達(dá)到117億美元峰值水平

作者: 時(shí)間:2010-09-18 來(lái)源:中國(guó)IC網(wǎng) 收藏

  國(guó)際材料協(xié)會(huì)(SEMI)和日本協(xié)會(huì)(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4~6月)的“Worldwide SEMS Report”(全球銷售額統(tǒng)計(jì))。根據(jù)發(fā)布數(shù)據(jù)計(jì)算出的BB比連續(xù)4個(gè)季度保持在1.2以上,2010年第二季度的訂單額為117億美元,時(shí)隔3年重過(guò)100億美元大關(guān),達(dá)到了與最近一次的峰值——2006年第二季度(2006年4~6月)的123億美元相匹敵的水平。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/112786.htm

  發(fā)布資料顯示,2010年第二季度全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)的訂單額為比上年同期(YoY)增加296%、比上季度(QoQ)增加24%的116億8000萬(wàn)美元,銷售額為YoY增加240%、QoQ增加22%的91億1000萬(wàn)美元。由此計(jì)算出該季度的BB比為1.28。分地區(qū)的銷售額按金額降序排列如下:臺(tái)灣為YoY增加249%、QoQ增加15%的25億8000萬(wàn)美元,韓國(guó)為YoY增加443%、QoQ增加14%的21億7000萬(wàn)美元,北美為YoY增加78%、QoQ增加37%的12億3000萬(wàn)美元,日本為YoY增加206%、QoQ增加16%的10億1000萬(wàn)美元,其它地區(qū)為YoY增加286%、QoQ增加5%的8億5000萬(wàn)美元,中國(guó)大陸為YoY增加555%、QoQ增加71%的7億2000萬(wàn)美元,歐洲為YoY增加224%、QoQ增加77%的5億5000萬(wàn)美元。

  “Worldwide SEMS Report”在2010年3月以前一直以月為單位式發(fā)布半導(dǎo)體制造裝置的全球銷售額數(shù)據(jù)。從此次開(kāi)始變更為發(fā)布季度數(shù)據(jù),同時(shí)還將發(fā)布同一季度的訂單額。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 制造裝置

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉