半導(dǎo)體業(yè)明年資本支出保守

　　設(shè)備業(yè)者表示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)出現(xiàn)回調(diào)，已透露景氣高檔回調(diào)的走勢(shì)，礙于景氣暫時(shí)轉(zhuǎn)緩，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)公司明年資本支出恐趨于保守。

　　臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半導(dǎo)體大廠，上半年時(shí)看好市場(chǎng)景氣，紛紛加碼資本支出，卡位最先進(jìn)制程。以臺(tái)積電為例，全年資本支出大舉由48億美元加碼至59億美元(約新臺(tái)幣1,872億元)，以添購(gòu)最新穎的設(shè)備，穩(wěn)固40奈米以下先進(jìn)制程市占率。

　　日月光、硅品也因高階銅制程設(shè)備需求大，紛紛調(diào)升今年資本支出;力晶也跟進(jìn)上修今年資本支出來(lái)，采購(gòu)供不應(yīng)求的45奈米DRAM制造設(shè)備，都是這次設(shè)備采購(gòu)的「大咖級(jí)」買家，也是這波B/B值一路走高的最大動(dòng)力。

　　然而，隨著第四季半導(dǎo)體景氣轉(zhuǎn)弱趨勢(shì)逐步確立，內(nèi)存業(yè)者更因DRAM價(jià)格回跌可能性升高，已傳出放緩?fù)顿Y腳步;封測(cè)雙雄的日月光及硅品，近期也傳出對(duì)第四季資本支出急踩煞車，銅打線機(jī)臺(tái)擴(kuò)充全面喊停，都是使得B/B值自高檔回落的原因。

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，今年半導(dǎo)體業(yè)投資激情高峰期已過(guò)，2011年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大廠采購(gòu)設(shè)備的熱情也將冷卻，甚至資本支出可能只有今年的一半。