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日本9月芯片設(shè)備訂單年增至1274.7億日圓

作者: 時間:2010-10-25 來源:賽迪網(wǎng) 收藏

  據(jù)媒體報道,日本9月獲得的全球訂單年增逾一倍至1274.7億日圓,具體增幅達107.8%。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/113838.htm

  據(jù)悉,日本制造商9月的訂單出貨比(book-to-billratio)9月為1.14,低于8月的1.38。訂單出貨比主要衡量企業(yè)獲得的新訂單與實際產(chǎn)品出售的比例,該比率高于1說明新訂單超出實際產(chǎn)品出售量,并暗示商業(yè)前景良好。



關(guān)鍵詞: 半導體 芯片設(shè)備

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