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恩智浦推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品

—— 纖薄型設備的理想之選
作者: 時間:2010-11-02 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  半導體NXP Semiconductors N.V. 今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品,尺寸僅為1mm x 0.6mm,是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有0.37 mm(典型值),同時也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一,提供多種ESD保護和開關二極管選擇。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/114124.htm

  封裝采用兩個可焊性鍍錫底盤,底盤采用裸露設計,側(cè)面鍍錫。這種創(chuàng)新焊盤設計支持底盤和側(cè)盤焊接,并可輕松實現(xiàn)目視檢測。這款新型封裝產(chǎn)品針對最大剪力和板料彎曲而優(yōu)化,降低了封裝的傾斜角,支持機械耐用性要求高的產(chǎn)品設計。在熱力、電氣、安裝及體積等特性方面完全兼容其他現(xiàn)有2引腳或無引腳1006封裝。

  半導體小信號分立產(chǎn)品管理總監(jiān)Ralf Euler表示:“恩智浦憑借在分立式技術方面的專業(yè)優(yōu)勢,成功開發(fā)出了SOD882D封裝產(chǎn)品的新型焊盤設計,這是對深受市場歡迎的SOD882產(chǎn)品的升級。作為小信號分立產(chǎn)品的行業(yè)領導者*,我們相信,SOD882D解決方案填補了空間嚴重受限類設備封裝市場的空白,適用于手機、平板電腦、小型手持設備等對安裝和耐用性有特殊要求的設備。SOD882D是恩智浦系列的又一力作,該系列產(chǎn)品十分豐富,涵蓋幾乎所有市場所需的分立功能。”

  采用SOD882D封裝的首批產(chǎn)品為一款100V單個高速開關二極管(BAS16LD)和三款5V及24V ESD保護二極管(PESD*LD),設計用于保護一條最高30 kV(IEC 61000-4-2;4級)的信號線路。所有產(chǎn)品均通過AEC-Q101認證,線路電容范圍為23-152 pF(典型值)。另外兩款電容僅為1.05 pF和11 pF(典型值)的5V ESD保護二極管將于年底發(fā)布。

  該系列還包括肖特基和低電容ESD保護二極管,將于今年底和2011年初推出。

  SOD882D不含鹵素和氧化銻,符合耐燃性分類規(guī)范UL 94V-O及RoHS標準。



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