恩智浦推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品

　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm(典型值)，同時也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護(hù)和開關(guān)二極管選擇。

　　恩智浦SOD882D封裝采用兩個可焊性鍍錫底盤，底盤采用裸露設(shè)計，側(cè)面鍍錫。這種創(chuàng)新焊盤設(shè)計支持底盤和側(cè)盤焊接，并可輕松實現(xiàn)目視檢測。這款新型封裝產(chǎn)品針對最大剪力和板料彎曲而優(yōu)化，降低了封裝的傾斜角，支持機(jī)械耐用性要求高的產(chǎn)品設(shè)計。SOD882D在熱力、電氣、安裝及體積等特性方面完全兼容其他現(xiàn)有2引腳或無引腳1006封裝。

　　恩智浦半導(dǎo)體小信號分立產(chǎn)品管理總監(jiān)Ralf Euler表示：“恩智浦憑借在分立式無引腳封裝技術(shù)方面的專業(yè)優(yōu)勢，成功開發(fā)出了SOD882D封裝產(chǎn)品的新型焊盤設(shè)計，這是對深受市場歡迎的SOD882產(chǎn)品的升級。作為小信號分立產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者*，我們相信，SOD882D解決方案填補(bǔ)了空間嚴(yán)重受限類設(shè)備封裝市場的空白，適用于手機(jī)、平板電腦、小型手持設(shè)備等對安裝和耐用性有特殊要求的設(shè)備。SOD882D是恩智浦無引腳封裝系列的又一力作，該系列產(chǎn)品十分豐富，涵蓋幾乎所有市場所需的分立功能。”

　　采用SOD882D封裝的首批產(chǎn)品為一款100V單個高速開關(guān)二極管(BAS16LD)和三款5V及24V ESD保護(hù)二極管(PESD*LD)，設(shè)計用于保護(hù)一條最高30 kV(IEC 61000-4-2;4級)的信號線路。所有產(chǎn)品均通過AEC-Q101認(rèn)證，線路電容范圍為23-152 pF(典型值)。另外兩款電容僅為1.05 pF和11 pF(典型值)的5V ESD保護(hù)二極管將于年底發(fā)布。

　　該系列還包括肖特基和低電容ESD保護(hù)二極管，將于今年底和2011年初推出。

　　SOD882D不含鹵素和氧化銻，符合耐燃性分類規(guī)范UL 94V-O及RoHS標(biāo)準(zhǔn)。