Q3半導(dǎo)體庫(kù)存進(jìn)入過(guò)剩

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，第三季度半導(dǎo)體庫(kù)存可能已進(jìn)入供應(yīng)過(guò)剩水準(zhǔn)。

　　2010年第三季度，芯片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)估計(jì)已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經(jīng)季節(jié)調(diào)整的同期平均水平高出4.8%。

　　與此同時(shí)，芯片供應(yīng)商手中的半導(dǎo)體庫(kù)存額也在增長(zhǎng)。第三季度庫(kù)存額估計(jì)達(dá)343億美元，比第二季度增加10.6%。如下圖所示，這也是2008年第二季度以來(lái)的最高水平，當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存處于354億美元的高點(diǎn)。

　　“根據(jù)多數(shù)估計(jì)，庫(kù)存天數(shù)增加據(jù)信符合對(duì)下一個(gè)季度銷售額的預(yù)期，沒(méi)有構(gòu)成明顯威脅，不會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)鏈中的庫(kù)存膨脹，”iSuppli公司的半導(dǎo)體庫(kù)存與制造分析師Sharon Stiefel表示，“同樣，庫(kù)存金額也在上升，但根據(jù)庫(kù)存天數(shù)，仍將大致處于適當(dāng)水平。盡管如此，有些領(lǐng)域出現(xiàn)需求疲軟跡象，令人擔(dān)心未來(lái)會(huì)出現(xiàn)潛在問(wèn)題。”

　　Stiefel表示，雖然需求疲軟是孤立現(xiàn)象還是預(yù)示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將全面放緩仍有待觀察，但普遍認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將需要適時(shí)地控制庫(kù)存，以及時(shí)抓住當(dāng)前創(chuàng)造銷售收入的機(jī)會(huì)。

　　“如果需求下降速度快于當(dāng)初的預(yù)測(cè)——鑒于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇比預(yù)期緩慢，這是非常合理的假設(shè)，那么半導(dǎo)體庫(kù)存就可能發(fā)展成供應(yīng)過(guò)剩局面，”她補(bǔ)充道。

　　風(fēng)暴聚集?

　　出現(xiàn)供應(yīng)過(guò)剩的可能性，代表著最近幾個(gè)月低庫(kù)存局面的全面扭轉(zhuǎn)。

　　但是，盡管過(guò)去四個(gè)季度總體庫(kù)存水平上升，但增長(zhǎng)速度并不一致。例如，芯片設(shè)計(jì)公司報(bào)告的庫(kù)存增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)于晶圓代工等其它半導(dǎo)體領(lǐng)域。由于企業(yè)運(yùn)營(yíng)效率較高，利潤(rùn)處于紀(jì)錄高位并設(shè)定了比較安全的庫(kù)存目標(biāo)，所以在新的條件下較高的庫(kù)存水平仍屬正常。

　　盡管如此，各種相互矛盾的市場(chǎng)力量，可能促使制造商格外謹(jǐn)慎。

　　“由于第三季度和第四季度庫(kù)存預(yù)計(jì)增長(zhǎng)，制造商可能會(huì)盡力綜合考慮當(dāng)前交貨期較長(zhǎng)和產(chǎn)能緊張，以及擔(dān)心2010年底需求走軟，尤其是在PC等領(lǐng)域，”

　　Stiefel表示，“而且在經(jīng)濟(jì)仍然存在不確定性的情況下，市場(chǎng)也擔(dān)憂全球需求低迷。隨著年底庫(kù)存繼續(xù)增長(zhǎng)，存在供應(yīng)鏈再度陷入供應(yīng)過(guò)剩的可能性。因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要保持警惕，在見(jiàn)到需求疲軟的初步跡象就及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)。”

　　為此，經(jīng)理們將需要保護(hù)資產(chǎn)、維持精干運(yùn)營(yíng)和降低庫(kù)存，這都是為了防止庫(kù)存在第四季度增長(zhǎng)。

　　迅速采取這些措施，使生產(chǎn)與下降的需求水平相匹配，進(jìn)而可能防止產(chǎn)生庫(kù)存泡沫。