聯(lián)發(fā)科擴(kuò)產(chǎn) 找中芯代工

　　亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問(wèn)題。

　　雖然第四季為傳統(tǒng)營(yíng)運(yùn)淡季，聯(lián)發(fā)科預(yù)期單季營(yíng)收將季減15%到20%，不過(guò)，在大陸全力點(diǎn)燃市占率保衛(wèi)戰(zhàn)火、準(zhǔn)備擊退展訊的聯(lián)發(fā)科，近期卻傳出手機(jī)芯片供應(yīng)緊缺。

　　目前在聯(lián)發(fā)科占七成營(yíng)收比重的手機(jī)芯片中，低階的MT6223 仍為出貨量最高的手機(jī)芯片，因?yàn)榈谌居《鹊刃屡d市場(chǎng)需求明顯增加，因此供應(yīng)吃緊，目前還在緊缺中;主力系統(tǒng)單芯片MT6253出貨同樣增溫，已占手機(jī)芯片營(yíng)收的35%，營(yíng)收貢獻(xiàn)度最高。

　　業(yè)界指出，晶圓代工大廠臺(tái)積電、聯(lián)電的接單和產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，第四季排隊(duì)人潮依舊，無(wú)法滿足聯(lián)發(fā)科所需的晶圓供量。為擴(kuò)增芯片供應(yīng)量，聯(lián)發(fā)科已找上新的晶圓代工廠開(kāi)始試單，彌補(bǔ)供應(yīng)缺口，65納米制程逐步放量的中芯國(guó)際，被視為聯(lián)發(fā)科新的晶圓代工廠。

　　據(jù)了解，中芯在前執(zhí)行長(zhǎng)張汝京時(shí)期，就有與聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介接觸談代工事宜，隨著張汝京離職，王寧國(guó)上任，王寧國(guó)一直以中芯是大陸最大晶圓代工廠自許，不斷擴(kuò)展內(nèi)地客戶，聯(lián)發(fā)科是大陸第一大手機(jī)芯片供貨商，當(dāng)然是王寧國(guó)積極爭(zhēng)取下單的對(duì)象。

　　大陸業(yè)者透露，王寧國(guó)上任后，中芯與聯(lián)發(fā)科有幾次接觸，隨著中芯65納米制程放量，聯(lián)發(fā)科目前有少數(shù)實(shí)驗(yàn)性的試單動(dòng)作。但中芯國(guó)際發(fā)言系統(tǒng)向來(lái)不評(píng)論客戶動(dòng)向。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾于上一次法說(shuō)會(huì)上表示，相關(guān)產(chǎn)品不見(jiàn)得需要使用到那么好的制程，因此該公司旗下產(chǎn)品目前采用的晶圓代工制程仍以65納米以下為主，明年才會(huì)考慮使用到45奈米制程。

　　在中芯國(guó)際方面，目前在90納米大客戶為德儀，65納米則為博通，第三季來(lái)自中國(guó)營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，占整體營(yíng)收32.2%，季增四個(gè)百分點(diǎn)，而65奈米占第三季營(yíng)收7.1%，比上季增加四個(gè)百分點(diǎn)。