新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 半導(dǎo)體業(yè)界普遍看好明年市場

半導(dǎo)體業(yè)界普遍看好明年市場

—— 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走出全球金融危機陰霾
作者: 時間:2010-11-11 來源:精實新聞 收藏

  美國廠飛思卡爾半導(dǎo)體(FreescaleSemiconductorHoldingsI,Ltd.)資深副總HenriRichard9日在慕尼黑電子展(electronica2010)上指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走出全球金融危機的陰霾,明(2011)年市況將更易于掌握。(STMicroelectronics)執(zhí)行長CarloBozzotti表示,預(yù)估明年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)5-10%的成長幅度,Q4將呈持平狀況。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/114453.htm

  英飛凌(Infineon)執(zhí)行長PeterBauer認(rèn)為,上半年半導(dǎo)體需求大增與客戶需求無關(guān),下半年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將回復(fù)正常表現(xiàn)。Bauer對目前匯率波動表示擔(dān)憂,他表示企業(yè)無力扭轉(zhuǎn)此情勢。

  在企業(yè)重建庫存的強烈需求帶動下,2010年初芯片廠商紛紛增產(chǎn)加以因應(yīng),目前需求將趨于溫和。



關(guān)鍵詞: 意法半導(dǎo)體 手機芯片

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉