精益制造戰(zhàn)略升級(jí)，CMMF深度挖掘手機(jī)制造系統(tǒng)價(jià)值提升

　　經(jīng)過(guò)近三十年的發(fā)展，制造業(yè)已經(jīng)成為中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的核心優(yōu)勢(shì)，電子制造技術(shù)、工藝及系統(tǒng)都已經(jīng)基本成型，精益制造的戰(zhàn)略也在很多大型制造企業(yè)中得到了良好應(yīng)用，現(xiàn)在，一向走在電子制造技術(shù)最前沿的手機(jī)制造業(yè)又開(kāi)始了精益制造之后的新征程。11月17日，在由中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)委員會(huì)和第7屆中國(guó)中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇(CMMF 2010)上，精益創(chuàng)造、DFX(可制造性設(shè)計(jì))、未來(lái)制造企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng)、大Q時(shí)代(經(jīng)營(yíng)質(zhì)量)等關(guān)鍵詞成為大家關(guān)注的焦點(diǎn);顛覆性創(chuàng)新理論、全FPC實(shí)裝工藝、01005元件混載實(shí)裝、綠色環(huán)保的在線檢測(cè)、微小化貼裝工藝等先進(jìn)手機(jī)制造工藝與理念也得到了新的論述。

　　作為第12屆高交會(huì)電子展的同期重磅活動(dòng)，中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)委員會(huì)常務(wù)副主任張慶忠為CMMF2010發(fā)表了充滿激情的致辭，張慶忠表示，經(jīng)歷過(guò)顛覆性的創(chuàng)新，中國(guó)手機(jī)行業(yè)已經(jīng)站在了世界前列，這一觀點(diǎn)也在論壇現(xiàn)場(chǎng)得到了體現(xiàn)，CMMF2010不但匯集了來(lái)自松下電器機(jī)電、安必昂、美亞電子、勁拓自動(dòng)化等先進(jìn)電子制造設(shè)備供應(yīng)商的技術(shù)專家，還邀請(qǐng)了來(lái)自諾基亞全球精益戰(zhàn)略經(jīng)理陳萬(wàn)林博士、華為美國(guó)研究所高級(jí)總監(jiān)羅德威博士、偉創(chuàng)力總部技術(shù)副總裁上官東愷博士、中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)、聞泰集團(tuán)質(zhì)量總監(jiān)孫磊等業(yè)界智囊進(jìn)行演講，現(xiàn)場(chǎng)更是吸引了超過(guò)六百名來(lái)自來(lái)自國(guó)內(nèi)外手機(jī)制造商的中高層制造管理及研發(fā)人員參與，充分展現(xiàn)了中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)的強(qiáng)大實(shí)力。

　　微型化、集成化元器件驅(qū)動(dòng)手機(jī)制造系統(tǒng)硬件升級(jí)

　　“手機(jī)關(guān)鍵元器件的封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了插裝到貼裝、分立到集成兩次革命，現(xiàn)在又從2D封裝開(kāi)始向3D封裝進(jìn)發(fā)，裸芯片和WLCSP得到了大量應(yīng)用，被動(dòng)元件和PCB技術(shù)也出現(xiàn)了微型化和柔性化的趨勢(shì)。與之對(duì)應(yīng)的，手機(jī)等移動(dòng)互聯(lián)終端的組裝工藝也經(jīng)歷了多次改革。” 在CMMF2010上，松下電器機(jī)電FA技術(shù)中心部長(zhǎng)張大成以全FPC智能終端為目標(biāo)，向大家介紹了高密度實(shí)裝過(guò)程中的工藝問(wèn)題，以及松下特有的APC工藝和PoP工藝，并提出設(shè)備、工藝、材料三位一體的全FPC高密度實(shí)裝綜合解決方案。

　　來(lái)自安必昂的蔡裕光先生也發(fā)表了相同的觀點(diǎn)，蔡裕光表示，手機(jī)關(guān)鍵元器件、被動(dòng)元件等組件小型化、集成化趨勢(shì)十分明顯，已經(jīng)和靈活生產(chǎn)、降低制造成本共同成為當(dāng)前手機(jī)制造系統(tǒng)更新的最大驅(qū)動(dòng)力。而小型化和集成化元器件在組裝時(shí)面臨著高密度高精度組裝、貼片沖擊、蹦床效應(yīng)等多種問(wèn)題，對(duì)此安必昂已經(jīng)推出了更高精度要求、更低貼裝壓力、極大&極小焊盤(pán)印刷技術(shù)、階梯鋼板技術(shù)等多種應(yīng)對(duì)方案，如配備TPR 的AX5貼片系統(tǒng)就可以很好的滿足當(dāng)前微型化組裝的需求。代表美亞電子發(fā)言的富士機(jī)械工程師薛德洲則在介紹FUJI 01005元件實(shí)裝的批量生產(chǎn)最新技術(shù)之外，還特別表示維護(hù)保養(yǎng)是始終維持高品質(zhì)的關(guān)鍵。

　　在手機(jī)制造系統(tǒng)中，檢測(cè)的地位同樣重要，代表美亞電子發(fā)言的Vi TECHNOLOGY 中國(guó)區(qū)重要客戶經(jīng)理薛峰表示，造成PCBA缺陷的原因主要有焊膏、貼放和回流工藝幾個(gè)部分，而在SMT組裝制程末端的維修成本接近前段的10倍，再加上01005等微型化元器件的目視檢測(cè)與返修幾乎不可能實(shí)現(xiàn)，因此可以預(yù)防缺陷產(chǎn)生及提高產(chǎn)出的AOI解決方案已經(jīng)成為手機(jī)制造企業(yè)必不可少的標(biāo)配，而Vi TECHNOLOGY提供的SPC監(jiān)控工具、01005檢測(cè)能力和雙規(guī)AOI解決方案可以解決大部分手機(jī)制造制程挑戰(zhàn)，并承諾不在分辨率和生產(chǎn)效率中做任何妥協(xié)。

　　在多家國(guó)際品牌之中，來(lái)自本土的深圳市勁拓自動(dòng)化副總經(jīng)理徐德勇也毫不示弱，據(jù)其介紹勁拓生產(chǎn)的SELEIT品牌的選擇焊設(shè)備處于行業(yè)的領(lǐng)先地位，模塊化設(shè)計(jì)使設(shè)備可擴(kuò)展，根據(jù)您的預(yù)算和產(chǎn)量要求靈活組線，產(chǎn)能也容易改變。首創(chuàng)世界唯一標(biāo)配視覺(jué)系統(tǒng)：PCB實(shí)時(shí)圖像掃描和無(wú)縫拼接技術(shù)。而勁拓公司最新推出的在線式AOI視覺(jué)監(jiān)測(cè)設(shè)備可適應(yīng)印刷后，爐前，爐后等各工段，還可以方便的進(jìn)行離線使用，十分適合靈活生產(chǎn)的需求。

　　除了具體的解決方案，華為美國(guó)研究所高級(jí)總監(jiān)羅德威還為CMMF2010的嘉賓帶來(lái)了手機(jī)制造技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)，為大家提供市場(chǎng)和技術(shù)上的前瞻，包括超細(xì)間距CSP組裝、nano-stencil、FPC-Rigd、低成本無(wú)鉛無(wú)鹵焊料、POP工藝等等先進(jìn)制造技術(shù)，以及可制造型設(shè)計(jì)(DFM)、新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)等先進(jìn)理念，對(duì)中國(guó)手機(jī)制造企業(yè)極具參考價(jià)值。