ASML高層看好明年半導(dǎo)體資本支出

　　道瓊社、Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，歐洲半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭ASML Holding NV財(cái)務(wù)長Peter Wennink 19日在摩根士丹利年度科技媒體電信(TMT)大會(huì)上表示，明年度半導(dǎo)體業(yè)的資本支出將增加，該公司客戶的需求強(qiáng)勁使得前置時(shí)間達(dá)10個(gè)月。Wennink也預(yù)期明年度NAND市場將成長，邏輯、晶圓銷售額將大幅擴(kuò)增，不過DRAM銷售額則將下滑。Wennink同時(shí)指出，將藉由買回自家股票與配發(fā)股利的方式把多余的現(xiàn)金返還股東。

　　ASML今年Q3的財(cái)報(bào)優(yōu)于市場預(yù)期，本季度營收可望呈現(xiàn)季增狀況，接單金額亦將高于Q3。ASML預(yù)定于2011年1月19日公布今年Q4財(cái)報(bào)。ASML競爭對(duì)手包括日本的Canon Inc.、Nikon Corp.，客戶包括英特爾(Intel Corp.)、臺(tái)積電等。

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭廠商應(yīng)用材料(Applied Materials, Inc.)于17日公布2010會(huì)計(jì)年度第4季(8-10月)財(cái)報(bào)時(shí)表示，本季(11-1月)營收季減率預(yù)估將介于8-15%之間(相當(dāng)于24.565億-26.588億美元之間，中間值為25.577億美元)，不如Thomson Reuters調(diào)查的分析師一般預(yù)估值26.2億美元。