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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量重登高峰

—— 第四季營運呈現(xiàn)回溫
作者: 時間:2010-11-23 來源:工商時報 收藏

  IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近期營運回溫,受惠產(chǎn)品售價調(diào)降及中國農(nóng)歷年拉貨效應(yīng)激勵下,市場直指聯(lián)發(fā)科第4季出貨量將重回歷史高峰單月2,000萬套的水平。聯(lián)發(fā)科表示,單月出貨量還無法確定,不過12月因為有農(nóng)歷年前拉貨需求,營運將呈現(xiàn)回溫,初步看來第4季月營收逐月成長的機(jī)會很大。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/114844.htm

  在股王宏達(dá)電創(chuàng)新高帶動下,高價股聯(lián)發(fā)科、大立光、宸鴻等昨(22)日尾盤全面拉高,85度C(美食達(dá)人)尾盤也急拉沖上400元,高價股全面發(fā)功,讓市場人氣再度聚集到落后補漲的高價股,而股價在380元平臺整理一段時間的聯(lián)發(fā)科昨日則趁勢收上396元,企圖挑戰(zhàn)400元整數(shù)關(guān)卡。

  在基本面方面,聯(lián)發(fā)科近期確實有好消息傳出,為了強(qiáng)化本身產(chǎn)品競爭力,聯(lián)發(fā)科除了在2G芯片殺價搶市外,近期推出支持Android2.1平臺的智能型也受到市場歡迎,聯(lián)發(fā)科表示,2.75GAndroid平臺確實「小量熱賣」當(dāng)中,而12月則因為有農(nóng)歷年前拉貨需求,營運將呈現(xiàn)回溫跡象。

  面對來自3G芯片龍頭高通的圍堵,以及低階2G芯片展訊及晨星夾擊,龍頭聯(lián)發(fā)科調(diào)整腳步后,目前正傾全力拚戰(zhàn)當(dāng)中,而10月份推出的首款支援Android2.1平臺的MT65162.75G智能型,也受到市場歡迎。

  聯(lián)發(fā)科表示,2.75GAndroid平臺推出后,市場反應(yīng)還不錯,雖然量不是很大,不過確實是有「小量熱賣」的情況出現(xiàn),而11月出貨狀況目前看來與10月份差距不大,預(yù)估營收也大約與10月份差不多,反而是12月則為有中國農(nóng)歷年前的季節(jié)性拉貨需求,所以12月營收將呈現(xiàn)回溫跡象,而這股農(nóng)歷年拉貨力道,有機(jī)會可以延續(xù)到明年1月份。

  其實從財測來看,聯(lián)發(fā)科預(yù)估第4季合并營收將比第3季衰退15%-20%,約落在225-240億元之間,而10月公告合并營收為73.75億元,雖創(chuàng)近21個月以來新低,不過若以最低標(biāo)225億元估算,11、12月營收都可望高于10月,而12月又剛好碰到農(nóng)歷年拉貨需求,顯然聯(lián)發(fā)科第4季營收低點已在10月份落底。



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